英特尔显卡在推特上表示,它已经收购了芬兰公司 Siru Innovations。该公司拥有图形和软件开发的背景,预计英特尔将利用这一专业知识来加大进军独立显卡市场的力度。Siru 团队有望成为英特尔加速计算系统和图形事业部的一部分。据 Siru 网站介绍,该公司对计算机图形学有着深刻的理解,包括开发从高级 API 到低级 GPU 架构的解决方案。Siru 拥有为高通和 AMD 等低功耗 SoC 开发图形 IP 的经验。这种经验肯定会帮助英特尔进军利润丰厚的笔记本电脑和移动显卡市场。像这样的收购对英特尔来说至关重要,因为它寻求在独立显卡市场上站稳脚跟。尽管 Siru 团队在短期内不太可能产生太大影响,但其团队可能会很快开始在第一代 Alchemist 显卡的驱动程序和软件优化方面开展工作。这可能还包括与游戏开发团
在预测全球芯片短缺将至少持续到 2023 年六个月后,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 现在暗示我们可能要到 2024 年才能完全摆脱困境。“我们相信整体半导体短缺现在将‘漂移’到 2024 年,与我们之前对 2023 年的估计相比,只是因为短缺现在已经影响到设备,其中一些工厂的产能将面临更大的挑战,”他周五告诉 CNBC。虽然这听起来有点悲观,但需要知道,“芯片短缺”是一种复杂的、不断演变的情况,不会每次都影响到每一种芯片。随着事情的发展,一些行业和某些类型的零件受到的打击比其他行业更严重。事实上,英特尔自己的芯片做得相当不错。“多年来,英特尔晶圆厂和我们的基板供应首次接近满足客户的需求,”Gelsinger 昨天在公司 2022 年第一季度财报电话会议上表示。当 Gelsinger 说短缺将持续
英特尔于今早公布了2022年第一季度财报,虽然收入略降,但净利润有了大幅提升,绝大部分事业部也都形势看好。当季,Intel取得总收入184亿美元,同比下降7%;运营利润43亿美元,同比增长16%;净利润81亿美元,同比增长141%;毛利率50.4%,同比下滑4.8个百分点。 其中,酷睿处理器为主的客户端计算事业部(CCG)收入93亿元,同比下降13%,主要是苹果处理器/基带收入减少,入门级消费和教育市场需求减弱,还有OEM库存影响。至强处理器为主的数据中心与AI事业部(DCAI)收入90亿美元,同比增长22%,主要是大型数据中心、企业客户对至强需求更强;网络与边缘事业部收入22亿美元,同比增长23%,主要来自云网络需求创新高,新冠疫情推动边缘计算升级;独立显卡为主的加速计算与图形事业部(AXG)收入2.19亿美
英特尔在去年七月份的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,展示了一系列底层技术创新,以驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外,英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,即高数值孔径(High-NA)EUV,并将部署业界第一台High-NA EUV光刻机。英特尔最新工艺路线图看起来是非常积极的,这是一个四年内推进五个制程节点的计划。虽然帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)回归英特尔担任CEO以后,蓝色巨人的表现有所起色,但鉴于过去多年来的羸弱表现,不少人对这份工艺路线图持保留态度。近日,半导体咨询公司IC Knowledge的总裁Scotten Jone
Intel在去年11月底发布的12代酷睿处理器上首发了DDR5内存,正式开启了DDR5时代,今年的13代酷睿也会进一步支持,而AMD的锐龙7000桌面版处理器也会加入DDR5阵营。Zen4架构产品的特点可以用“四个五”来概括:首次采用台积电5nm工艺制造,AMD平台上首次支持下一代DDR5内存内存、PCIe 5.0通道,首次引入新的AM5封装接口。Intel的13代酷睿Raptor Lake也自然也少不了,而且会进一步优化支持,目前12代酷睿默认支持的还是DDR5-4800,消息称13代会提升到DDR5-5200甚至更高。此前甚至有传闻称,Intel对DDR5内存的支持更激进,会推动厂商主要支持DDR5内存而非成熟的DDR4内存,而AMD这边也有类似的考虑,毕竟锐龙6000移动版直接放弃了DDR4内存。在AMD
英特尔今天宣布 2040 年进一步减少直接和间接温室气体排放,加强其环保承诺。到那时,这家芯片制造商表示,其全球运营将完全不排放温室气体。英特尔还设定了一个目标,即为其即将推出的“CPU-GPU”Falcon Shores 实现每瓦性能五倍的提升。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 率先宣布,指出气候变化是“紧迫的全球威胁”。他还指出,英特尔作为“世界领先的半导体设计和制造公司之一”,在整个半导体行业中处于“独特的地位”。 对英特尔来说实际上意味着它的目标是到 2040 年将其范围 1(直接)和范围 2(购买的能源、供暖、制冷)温室气体排放量减少到净零。为了做到这一点,它设定了一些必须在 2030 年之前实现新的临时里程碑,届时英特尔承诺将进一步全面开展环保行动,作为其“RISE”目标的一部分。203
英特尔宣布他们的AI超级采样技术XeSS将在今年夏初推出,外媒原期待在最近发售的PC版《死亡搁浅:导演剪辑版》中看到XeSS,但开发商表示他们只能在今后的更新中加入。看起来还要等一段时间。 不过好消息是,支持Intel XeSS的游戏阵容在扩大,现在多了很多,包括独立游戏,2A游戏还有3A游戏:《古墓丽影:暗影》《超级房车赛:传奇》《幽灵线:东京》《死亡搁浅:导演剪辑版》《吸血鬼:避世血族血猎》《和声》《Arcadegeddon》《工人物语》《杀手3》《Dolmen》《Super People》《骑士精神2》《应征入伍》《银河破裂者》《Anvil》此外,Intel XeSS官网还有PUBG工作室和Techland的Logo,暗示《绝地求生》和《消逝的光芒2》也会支持XeSS。需要指出的是,以上所有游戏几乎都支持
Intel Graphics推特发布一段预告短片,一台笔记本若隐若现,并给出了“3/30/22”的日期。随后,Intel大方地确认,即将发布全新的Intel Arc锐炫显卡,面向笔记本,具体时间为太平洋时间3月30日8点(北京时间3月30日23点)。同时,搭载Arc显卡的OEM产品,将从本月底开始陆续推出。从已知消息看,Intel这次首发的将是128单元小核心的移动版产品,包括Arc A370M、Arc A350M,都面向低功耗的轻薄本,主要搭配12代酷睿P28系列,已经宣布的有三星Galaxy Book2 Pro、宏碁Swift X。至于512单元大核心的Arc A700M系列、Arc A500M系列,可能要到二季度末才会推出,届时还会有桌面版。
从P4之后的十多年里Intel一直坚持主流平台最大4核8线程,AMD在推土机时代就首推桌面8核,可惜性能不给力,直到2017年的锐龙再次冲锋,这10多年来AMD一直在多核上占上风,不过今年就要被Intel翻盘了,Zen4主流平台依然是16核。前几天AMD的5nm Zen4处理器被爆料称最高TDP可达170W,要比当前的105WTDP高出很多,猜测这可能跟Zen4性能及频率更高有关,更强的散热释放有利于提高处理器性能。不过这也确认了Zen4桌面版依然是最多16核32线程,跟现在的锐龙9 5950X相比并没有提高核心数量,估计AMD也认为桌面平台16核已经够用了,没必要再增加核心数。从另一方面来看,Zen4止步16核也给了Intel拿下多核狂魔的机会,因为今年下半年的13代酷睿Raptor Lake会升级到24核架
英特尔分享全新的GDC 2022技术演示,展示了其DLSS竞争对手XeSS。在视频中,我们将看到XeSS在原生4K和原生1080p分辨率下运行的效果。 如英特尔所述,演示是基于英特尔Arc GPU(代号Alchemist),采用4K分辨率,并使用了虚幻引擎,启用了DX12。本视频是英特尔GDC 2022会议的节选:英特尔Xe超级采样(XeSS) -基于AI的实时渲染升频。虽然XeSS何时可用还没有确切的时间,但我们知道它与厂商无关。它将同时支持AMD和NVIDIA的GPU。AMD已经宣布了FSR 2.0, XeSS和FSR将如何对抗英伟达的DLSS将是一个有趣的问题。最后,首批支持XeSS的游戏工作室包括505Games、EXOR studios、Fishlabs、Codemasters、Hashbane、IO
除了H45、P28、U15、U9四大系列,Intel还为顶级游戏本准备了全新的HX55系列12代酷睿处理器,最多8大8小16核心24线程。之前我们已经见过该系列的i9-12900HX、i7-12650HX,现在又一下子冒出三款新品,都已经现身GeekBench 5,都来自联想设备。首先是真旗舰级i9-12950HX,16核心24线程,6MB二级缓存,30MB三级缓存,目前检测到的频率是基准2.5GHz、睿频加最高4.9GHz。CPU部分乍一看和i9-12900HX完全一样,但一则可能有其他区别,二则GeekBench 5对睿频频率检测经常不准确,说不定能飙到5GHz。其次是i7-12850HX,也是16核心24线程,但是二级、三级缓存削减到3.75MB、25MB,检测频率2.5-4.7GHz。最后是i5-126
今天英特尔通过网络广播,分享了其欧洲半导体研发和制造方面最新计划的详细信息,宣布了第一阶段的计划。这将是IDM 2.0战略,及英特尔代工服务(IFS)中重要的一环。此前流传多时的消息也得到了证实,英特尔未来在欧洲的半导体投资规模不亚于美国本土,甚至涉及的范围会更多。英特尔表示,未来十年将在欧洲投资800亿欧元,第一阶段的投资规模为330亿欧元。其中投资的重点是在德国马格德堡兴建两座新的晶圆厂,初期将投资170亿欧元,预计会在2023年上半年动工建设,2027年投产,这将大幅度提升英特尔在欧洲的生产能力。在建设过程中,将创造7000个工作岗位,同时会有3000个永久性的高科技工作岗位,并为供应商及合作伙伴创造数以万计的工作岗位。英特尔认为德国马格德堡地处欧洲的中心,拥有一流的人才和基础设施,加上现有的半导体生态系
近几年各种本土国产芯片不断进取,取得了长足进步,但距离世界顶级水平显然还差得太远。那么,巨头们怎么看我们呢?近日,Intel高级副总裁、中国区董事长王锐接受凤凰网《封面》节目采访时,就被问及中国本土芯片公司是否已对Intel造成实质威胁。对此,王锐坦诚地表示,她非常希望中国本土能出现和Intel同台竞争的公司,但是Intel不会客气,也会施展力量去公平地竞争。 那么,中国本土公司什么时候能在芯片或者核心产品领域和Intel形成强竞争关系呢?王锐表示,3年、5年或10年都有可能。在未来的3-5年,中国本土企业谁能成为Intel强劲的竞争对手,趋势应该会逐渐清晰。 她说:“现在还没有,但是我相信中国这些愿意和Intel竞争的公司,如果愿意深深扎下根去,扎扎实实地把自己的设计做好,在未来一定会有竞争力的。” 王锐还
英特尔即将推出的第 12 代旗舰 CPU Core i9 12900KS 已经到达部分用户手中。这表明如果传闻属实,12900KS 将在 3 月下旬正式推出。根据 overclocking.com 上的一篇帖子,名为 Daginatsuko 的用户已经收到了他们在下架之前购买的零售 12900KS。包装当然看起来很不错,包括一个模拟晶圆。overclocking.com 的帖子包括 CPU 在华硕主板上使用时的一些屏幕截图。 空闲 BIOS 温度高达 78 摄氏度值得注意,尽管这可能只是冷却器安装不良的结果。可以毫不夸张地说,所有像是高端风冷或一体式 AIO 水冷的冷却器都足以防止该 CPU 在全核心负载下出现节流。至于是否会有任何超频空间,不得不等 CPU 正式推出后才能进行测试。BIOS 屏幕截图包括华硕所
今年二月份时,英特尔举行了线上投资者简报会,制定了公司业务的未来计划。英特尔谈到了许多关于 CPU 和 GPU 的未来发展,并简要提到了一个叫做“终局计划(Project Endgame)”的项目。当时据推测可能类似英伟达 GeForce Now 云游戏服务。目前因为即将推出的英特尔 Arc GPU,该项目的更多详情更加清晰。英特尔副总裁 Lisa Pearce 发布了一篇公告,回答了一些 GPU 发布前的紧迫问题,其中一个回答提到了“终局计划”,但并没有详细介绍。根据回答,当初这是“某种云游戏服务”还是比较准确的,但是看来该项目希望能够在云游戏之上做到更多。Pearce 在公告中说道:“英特尔决心降低当下有时可能使 PC 游戏变得困难的障碍。游戏兼容性问题、下载时间长、性能不稳定以及频繁的补丁和更新只是其中的
Intel的12代酷睿桌面版还有一款重磅产品没有发布,那就是酷睿酷睿i9-12900KS,这相当于特挑的高频版,CPU频率可达5.5GHz,可谓单核CPU之王,性能很强大,现在还没发售,但已有经销商偷跑,售价超过5000元。VC网站爆料称,美国已经有部分经销商提前拿到了酷睿i9-12900KS处理器,并且有买家买到了,具体的价格不知道,但电商的售价显示高达790美元,约合5032元。酷睿i9-12900KS是9代的i9-9900KS之后最近三代产品的首个KS特别版,使用特挑体质的芯片,可以在不大幅加电压的情况下达到更高频率,功耗也能控制在合理水平。官方确认,i9-12900KS的最高加速频率可以达到5.5GHz,也就是单个大核所能达到的高度,相比于i9-12900K提高了300MHz。同时,大核全核加速频率为5
今年下半年Intel还会推出13代酷睿,代号Raptor Lake,也是Intel 7工艺及大小核架构的,相当于12代酷睿的优化版,主要是增加8个效能核E核,总计8大16小,24核32线程。现在13代酷睿Raptor Lake已经出现在了SiSoftware的测试数据库中,代号识别的很准确,不过这次偷跑的主要是iGPU核显部分,可以看出有32个EU单元,256个流处理器单元,频率1.2GHz,搭配DDR5内存,容量12.8GB,估计总容量就是16GB DDR5了,频率不确定。13代酷睿的核显性能到底如何?tomshardware网站找了同级别的12代酷睿iGPU做了对比,也就是目前酷睿i9-12900K等处理器使用的UHD 770核显,也是32组EU单元,不过频率最高1.45GHz。从几个对比来看,13代酷睿的
Intel中国董事长王锐接受凤凰《封面》采访时表示,中国本土目前还没有竞争对手,综合实力上Intel依然是行业老大。被问及中国本土公司的发展是否已经对Intel构成了实质性的威胁,王锐表示,现在还没有,但是她相信中国会出现扎扎实实做好设计的公司的,也非常希望中国本土公司有这样的竞争力。王锐表示,从Intel来说,也不客气,也会施展力量,公平竞争。“我觉得在未来的三到五年,应该可以看到中国本土企业(对我们构成竞争威胁)的这个势头。”她表示,Intel的综合能力绝对是老大。从单一领域看,比如显卡、CPU芯片,我们的确暂时落后于一些公司,比如制程工艺落后于台积电,但她相信以Intel这么多年的底蕴,完全有追回来的把握。“过去几年,我们的制程工艺落后于台积电了,我们也承认,凭借Intel这么多年的底蕴,我们是可以追回来
英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)去年曾到欧洲,进行了一系列的考察和访问,为新的大型晶圆厂寻求合适的地点,不过至今都没有宣布具体的地点。此前有报道指,英特尔已选择在德国马格德堡兴建其新的晶圆厂,将创造1000多个新的工作岗位。虽然德国是英特尔欧洲新晶圆厂的热门选址地区,但想争取英特尔投资的还有其他地区。据相关媒体报道,意大利近期一份新的法令草案显示,计划设立40亿欧元的芯片制造基金,用于吸引国外半导体企业到其境内设立工厂,以推动半导体制造业的发展。意大利并不是一次性掏出40亿欧元,而是从2023年开始,每年5亿欧元,直到2030年。有业内人士认为,意大利的这项举措重点在于吸引英特尔等企业的投资。据了解,与意大利政府接触的对象包括了Tower Semiconductor(现为英特尔)、意法半
在过去的几年中,Intel在CPU先进工艺上遇到了一些挑战,后果就是新工艺跳票,14nm工艺从2015年一直用到了2021年,是Intel史上最长寿的工艺了,而在接下来的4年里Intel玩了大的,2025年之前会推出5代CPU工艺,而且还是提前量产半年之多。前不久的Intel投资者会议上,该公司已经发布了先进工艺的路线图,从去年的Intel 7工艺开始一路推进到Intel 18A工艺,酷睿处理器从12代一直持续到16代酷睿,甚至17代酷睿都在准备中了,2025年上市。不仅工艺规划的很好,而且这一次Intel更有信心,因为多代工艺实际上提前量产了,具体如下:Intel 4工艺是Intel第一个使用EUV光刻工艺的,之前预定是在2023年上半年量产,最新表态是2022年下半年问世,提前半年多,首款产品14代酷睿Me
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