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近日外媒PC Gamer给Intel发布了公开信：救命，你是我们走出显卡危机的唯一出路。信的开头是：“亲爱的Pat，我能叫你Pat吗?我现在带着一种绝望感给你写信，因为我们的PC游戏社区出了问题，我真的觉得你是唯一能帮上忙的人。PC玩家的命运呆在两个显卡制造商那里太久了，也就是英伟达和AMD，所以当我们得知英特尔再次渴望进入GPU市场时，我们感到非常兴奋。说实话，我们真的非常需要你。”接着PC Gamer对2020年甚至2021年Intel的独显没有在市场上推出感到非常失望，希望今年一定要推出，不管是Q1还是Q2。不用说，空前的需求已经冲击了显卡的库存水平，而供应链问题导致显卡价格飞涨。但这并不是唯一在发生的事情。GPU挖矿导致缺货问题日趋严重，致使显卡现在成为珍贵的商品，有事业心的人已经使用机器人批量购买它们

德国游戏本厂商XMG (Schenker)今天公布了2022年的产品路线图，首次披露了采用Intel Arc锐炫独立显卡的新本！CES 2022期间，Intel曾宣布Arc锐炫显卡已经出货，并赢得了50多款笔记本、台式机产品设计，包括自家的新一代NUC迷你机也会配备。XMG的路线图显示，他们将在本季度末发布基于12代酷睿的XMG FUSION游戏本，然后到了二季度末、三季度初，也就是年中前后，将会加入Intel Arc显卡，也就是大概率台北电脑展期间。但奇怪的是，该产品对应的是一条虚线，难道依然确定？是要看Arc显卡的进度，还是蓝天公模的情况？另外，XMG还会在同样的时间发布基于AMD锐龙6000H系列的游戏本，包括XMG NEO、XMG APEX。

当地时间周五，芯片制造商英特尔表示，初步投资200亿美元建设两家芯片制造工厂;并计划最终或投资多达1000亿美元，在美国俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。目前全球范围内的芯片短缺已经影响到从智能手机到汽车等各个领域的产品。英特尔此举不仅是为了提高芯片产能，也是首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)重振英特尔在芯片制造领域领先地位的战略组成部分。盖尔辛格表示，200亿美元的先期投资是俄亥俄州历史上最大规模的投资，将在新奥尔巴尼占地1000英亩（约合400公顷）的土地上创造3000个就业机会。他表示，这一数字可能会增至1000亿美元，共建设8家制造工厂，也将是俄亥俄州有记录以来最大的投资。盖尔辛格说，当地将成为芯片的心脏地带，可能是“地球上最大的芯片制造基地”。虽然芯片制造商正争相提高产量，但英特

当地时间周三英特尔宣布向荷兰厂商ASML预订一台仍在设计中的顶级光刻机，旨在获得更多芯片制造优势。周三ASML公布的第四季度财报高于预期。此外ASML还宣布，目前已经收到数个有五台新型光刻机的订单，此外还有企业订购了一台仍在设计中、需要数年时间才能发货的顶级光刻机。两家公司在一份单独的联合新闻稿中表示，英特尔是这台顶级光刻机的买家。ASML最先进的光刻机是利用极紫外线蚀刻计算机芯片电路的极紫外（EUV）光刻机。整台机器大小与公共汽车相当，成本约为1.5亿美元。对于芯片制造工厂而言，通常需要9到18台光刻机，这也是芯片制造商最大开支之一。荷兰ASML是世界上唯一制造光刻机的厂商，EUV光刻机客户包括台积电、三星和英特尔等公司。ASML表示，目前已经收到数个有五台新型光刻机的订单。这种名为“High NA”光刻机的

英特尔首席执行官Pat Gelsinger担任英特尔CEO的工作已经11个月了，在这段时间里，他非常喜欢表达自己的想法。为了庆祝他任期接近一年，并庆祝新年，基辛格为他的领英关注者制作了一个视频，他在视频中称，英特尔现在在消费市场上已经牢牢地领先于AMD，后者在其“后视镜中”。 基辛格说，新领导层激发了英特尔转型和变革的迅猛步伐，与此同时，外部世界也在忙着适应工作和生活中的新习惯。他分享了他的理念，即每个人都可以为自己的目标而努力。在讨论中，基辛格更是直言不讳地暗示AMD将从现在起在x86处理器业务中扮演次要角色：“Alder Lake（12代酷睿处理器），突然间...... 轰！我们又回到了游戏中，AMD在客户（消费市场）的后视镜中，他们再也不会出现在挡风玻璃上了，我们在引领市场。”这些说法显然是指Alder

Intel Alder Lake 12代酷睿采用了全新的LGA1700接口，必须搭配600系列主板。从目前的情况看，将在年底发布的Raptor Lake 13代酷睿还是继续LGA1700接口保持不变，但不意味着主板不会变。在欧亚经济委员会的产品清单中，赫然出现了映泰的Z790、B760主板，这也是第一次见到新板子。具体来说，映泰的Z790主板有三款，分别是Z790 VALKYRIE(女武神)、Z790GTA、Z790A-SIVER。B790主板就多了，一共九款，包括B760GTQ、B760M-SILVER、B760GTN、B760T-SILVER、B760MX5-E PRO、B760MX- PRO、B760MX-C、B760MX-E、B760M。理论上，12/13代酷睿、600/700系列主板可以互相兼容，但从

英特尔12代酷睿Alder Lake采用了颠覆性的大小核混合架构，毕竟是一套新体系，上市之初的确遭遇了小部分兼容性问题，比如少数采用老版本Denuvo DRM加密的PC游戏，包括《刺客信条：英灵殿》、《星战绝地：陨落的武士团》等。原因是这套DRM将E核（小核）识别为另一套独立操作系统，进而触发保护机制，造成游戏无法运行或者运行中突然闪退。很快，英特尔就联合微软、主板厂商等投入火速修复，日前（1月7日）该公司确认，此前识别出来有兼容性问题的游戏已经清零，也就是宣告彻底解决。按照英特尔的建议，用户最好保证安装的是最新版Windows 10或者Windows 11系统，并及时更新BIOS以及游戏补丁。如果你非常不幸运，依然闪退或无法进游戏，可向Intel报告或者采取临时解决办法，即在BIOS中打开游戏兼容模式。

Intel近日正式发布了12代酷睿移动版，一共多达28款型号，分为45W H系列、28W P系列、15W U系列三大类。罗马尼亚媒体Lab501现在提前拿到了旗舰型号i9-12900HK，并放出了初步测试。测试所用笔记本型号不详，只说内存是32GB DDR5-4800 CL40，显卡是RTX 3080 Ti，但因为驱动还不支持，所以没有测试显卡性能。 CPU-Z已经可以完整识别i9-12900HK，6大8小14核心20线程，24MB三级缓存，大核频率2.5-5.0GHz，小核频率1.8-3.8GHz，集成核显96单元、1.45GHz，最大加速功耗可达115W。 测试项目不多，但都是碾压所有。CineBench R15领先上代i9-11980HK 15.4％，领先锐龙9 5900HX 18.9％。 CineB

日前，英特尔在CES上发布了12代酷睿的65W型号，加上去年发布的K系列型号，12代酷睿桌面处理器的完整阵容已经全部发布。现在，Coelacanth-dream论坛曝光了英特尔13代酷睿Raptor Lake的消息。消息称Raptor Lake的顶级型号为i9-13900K，为24核32线程，即8个性能核心 (P) +16个效率核心 (E) 。与i9-12900K相比，i9-13900K的效率核心数量增加了一倍。另外，i9-13900K的工程样品同样不支持AVX-512指令集。在CES 2022上，英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant证实Raptor Lake正在路上。英特尔并未具体说明Raptor Lake何时进入零售市场，只是提到了2022年发布。AMD的Ryzen

CES上，Intel宣布Arc锐炫独立显卡已经出货、赢得50多款笔记本和台式机设计的同时，也披露了两款新的NUC迷你机，代号分别为Serpent Canyon、Alder County，同样都会搭载Arc显卡。它们，将是第一批3I平台。如果Drangon Canyon NUC 12 Extreme也是使用Arc显卡，那就是一下子三套3I了。Alder County这个代号似乎不太符合NUC的惯例，但是根据最新说法，它其实是继任“King County”，也就是Intel NUC笔记本参考套件“NUC X15”。作为参考设计，NUC X15自己没有进入市场，而是供厂商作为基准平台，比如威刚的XPG Xenia游戏本，就是这套方案，配备Tiger Lake 11代酷睿H系列处理器，最高可选i7-11800H，机械革

今日（1月5日），Intel的12代酷睿i5处理器正式在各大电商平台上架，此次上架的除了i5-12400、i5-12400F两款外，还有i5-12490F这一国内特供型号。 根据官方提供的参数，i5-12490F是针对中国大陆游戏市场的特供型号，拥有6核12线程、最高4.6GHz、20MB三级缓存，其中三级缓存达到i5K级别，相比i5-12400和i5-12400F有更快的频率和更大的三级缓存。 i5-12400和i5-12400F均为6核12线程、最高4.4GHZ、18MB三级缓存，并支持DDR5-4800和DDR4-3200内存，两者区别在于i5-12400F未配备核显。此次上架的三款12代酷睿i5处理器均采用Intel 7制程工艺打造，最大睿频功耗可达117W。在外观上，国内特供的i5-12490F采用了

在CES 2022上，英特尔公布了关于Arc显卡的XeSS超级采样技术的更多信息，英特尔确认PC版《死亡搁浅：导演剪辑版》将是第一批支持XeSS超级采样技术的游戏之一，同时育碧、小岛工作室等13个厂商宣布支持XeSS超级采样技术。首批支持英特尔Arc显卡XeSS技术游戏厂商育碧小岛工作室505 GamesCodemastersPUBG StudiosIO InteractiveTechlandEXOR StudiosFioshlabsHashbaneIllfonicMassive Work StudioWonder PeopleXeSS（Xe SuperSampling）超级采样技术不同于基于传统算法的AMD FSR技术，在某种程度上来说，英特尔的XeSS甚至可以同英伟达的DLSS技术相媲美，英特尔声称XeSS

Intel终于将12代酷睿带到了移动平台，阵容比以往都要庞大。这一次，12代酷睿移动版分为主打游戏本的45W H系列、针对全能本的28W P系列、面向轻薄本的15/9W U系列三大类，总计28款之多，实际产品型号命名也很别致。 45W H系列号称世界最快的移动处理器、世界最好的移动平台，50×25×1.3mm BGA整合封装，最多6大8小14核心，内存同时支持DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4X-4267。 扩展连接非常丰富，PCIe 4.0 x8给独立显卡，两路PCIe 4.0 x4给固态硬盘，PCIe 3.0 x12给扩展外设，四个雷电4 40Gbps，4个USB 3，10个USB 2，Wi-Fi 6E(Killer AX1675/AX1690)，HDMI 2.0

Intel做出一个让人有些诧异的决定，彻底禁用12代酷睿对AVX-512指令集的支持。据悉，AVX-512也就是AVX3，也就是“高级矢量扩展”，第一代AVX出现于Sandy Bridge二代酷睿，第二代AVX2诞生于2011年的四代酷睿(Haswell)，最新的第三代则发布于2013年，最早用于至强产品线，目前已经下放给11代酷睿Rocket Lake。简单来说，AVX-512包含一系列可以加速工作负载的指令，包括科学模拟、金融分析、人工智能、深度学习、3D建模、音视频处理器、加密解密、数据压缩等。虽然外界想当然地认为Alder Lake支持AVX-512，且用户发现可以在BIOS中禁用E核来启用AXV-512，但Intel却表示，这样会带来未知错误，将通过微码更新在BIOS中完全封杀掉AVX-512。显而易

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预期的不同，原本以为会量产的是Intel 4这样的下两代工艺。在欧洲，Intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划，目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外，还有望在德国建设新的晶圆厂，在意大利建设新的封测厂，只不过现在还没有正式公布，要到明年初才能决定。前不久Intel还宣布在马来西亚投资71亿美元扩建封测厂，这里是I

Intel DG2独立显卡越来越近了，除了桌面，还会在笔记本领域施展拳脚。曝料大神MLID透露了Intel DG2独立显卡移动版的最新消息，显示有128个执行单元，显然是小核心版本，显存位宽46-bit，标准功耗35W，PL2加速最高功耗50W。显然，Intel这是把处理器的那套功耗、性能标准，也放在了显卡上。巧合的是，NVIDIA日前刚刚发布了三款针对轻薄本的独立显卡，其中RTX 2050虽然命名归属上一代，用的却是最新Ampere架构GA107核心，2048个流处理器，64-bit位宽，4GB GDDR6显存，功耗范围40-45W，正好和Intel的在同一范围。RTX 2050的性能基本和GTX 1650一个档次，Intel DG2 128单元版本据说差不多就是GTX 1650、GTX 1650 SUPER

近日，英特尔CEOPat Gelsinger在吉隆坡参加的新闻发布会上表示全球芯片短缺将持续到2023年。Gelsinger曾在10月的时候就表示，公司处于最糟糕的情况下，计划到2023年才能实现供求平衡，东芝也在一个月之前发表了类似的声明。Gelsinger表示受新冠疫情的影响，尤其是奥密克戎毒株正在多个国家传播，这扰乱了芯片的供应链，导致供应不足。然而芯片的需求同比增长20%，供应链中断造成了非常大的缺口……而且需求一直在持续爆炸式的增长。英特尔计划通过在亚利桑那州和新墨西哥州的新制造工厂以及在美国和欧洲的另外两个还未公开宣布的工厂来解决芯片短缺问题。但是建立芯片代工厂和运输到供应商那里需要时间。Gelsinger此次去马来西亚，是因为英特尔将在未来10年投资71亿美元在此地来扩建其先进封装工厂。芯片封装是

上周，爆料好手MLID晒出了Intel ARC显卡的裸Die图片，包括大一号的DG2 SOC1（512 EU）和小一号的DG2 SOC2（128 EU）。随后，大神Locunza_ 估算出了GPU面积，其中DG2 SOC1大致是396平方毫米。这就有趣了，单就GPU面积来看，和NVIDIA GA104简直如出一辙，GA104目前用于NVIDIA的RTX 3060 Ti/3070/3070 Ti几款显卡。耐人寻味的地方在于，Intel ARC显卡最大号（512 EU）传言性能上对标的就是RTX 3070 TI/3070。考虑到ARC显卡采用是比NVIDIA Ampere相对更先进的6nm制程，也就是同样面积下能容纳更多晶体管，即便Intel的核心单元图形效率不仅CUDA，至少也有能靠规模弥补上来的可能。在刚结束的

英特尔于 2017 年以 153 亿美元收购了以色列公司 Mobileye，这是一家研发自动驾驶技术的公司。英特尔称，明年 Mobileye 将正式在股市上市，并希望以此为英特尔的股东带来更多价值。未来英特尔依然将是 Mobileye 的最大股东。英特尔在一份声明中称其对该公司的收购取得了显着的成功，并指出 Mobileye 2021 年的收入比上一年高出 40%。英特尔首席执行官帕特·盖辛格 (Pat Gelsinger) 表示，公司首次公开上市（IPO）“为巩固 Mobileye 的创新记录和为股东创造价值提供了最佳机会”。该消息公布的几个月期间，许多电动和自动驾驶汽车公司都已上市，并都取得了不同程度的成功。许多自动驾驶汽车行业对上市都有兴趣，但是它们依然在努力应对过高的期望、无法按时生产、企业倒闭以及一系

经查，Intel中国的处理器保修政策日前做出调整，修订审核日期显示为11月17日。其中最重要的变化在于，从12代酷睿开始，散装台式机处理器的有限保修期限延长至3年。不过，需要注意的是，散片的保修由购买所在地提供，由于散装处理器通常来自于OEM，如品牌台式机、兼容机等，Intel表示不直接提供保修支持，需要联系OEM或者经销商。同时，翻新、二手和ES/QS工程散片不在保修之列。对于盒装处理器，依然享受三年有限保留（包括标配的散热器），部分拥有一年有限保修，后者目前实际上只有一款，即i9-9900KS。且在中国市场能保修的盒装一般必须是国行版，国际版除非可以提供原始购买证明、清关文件等才可。由于处理器的特殊性，Intel的官方保修政策通常都是直接换新。