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第12代酷睿Alder Lake处理器以及他们的重返显卡市场的ARC显卡将会是Intel近期的工作重点，前者下个月底就会发布，而后者发布时间是明年第一季度，时间点最大可能就是明年出的CES，关于ARC显卡的架构细节其实在此前的架构日活动上已经公布，但Xe-HPG具体的产品他们是只字未提。 YoutuberMoore's Law Is Dead在近期的视频上透露了Intel ARC显卡的产品细节，代号为Alchemist的GPU首发将会包括三款显卡，其中包含512EU与128EU两个GPU。与此前的消息一致，Xe-HPG 512EU将会是他们的旗舰产品，采用台积电6nm工艺，拥有4096个内核，256bit显存位宽，预计GPU Die Size是396mm2，而NVIDIA的GA104尺寸为392mm2，这两颗G

不出意外的话，10月份除了Win11系统之外，Intel的12代酷睿Alder Lake也会正式发布，升级Intel 7工艺，首次给桌面处理器带来大小核架构，最多8大8小组合，16核24线程，性能、价格都很好很强大。除了CPU升级之外，这次12代酷睿还会搭配600系列芯片组，插槽也升级为LGA1700，跟现在的LGA1200插槽不兼容了，散热器厂商也能跟着赚一波。不过也不是所有人都要买新散热器，瑞士散热器品牌Arctic（北极）宣布免费给老玩家发福利，只要联系他们的技术支持人员，提交购买了新CPU的证明就可以免费赠送一套LGA1700的扣具。在此之前，奥地利散热器厂商猫头鹰已经施行了类似的政策，也是给老用户免费升级扣具，他们多年来都是如此。此外，10月份开始Arctic也会单独出售LGA1700插槽的扣具，适用

英特尔ARC Alchemist显卡的性能和价格定位幻灯片已经泄露出来，显示了该阵容将与NVIDIA和AMD的GPU竞争。泄露的幻灯片出现在百度贴吧（通过Videocardz），并由英特尔与零售合作伙伴分享。该幻灯片列出了2022年拟议的ARCAlchemist 'DG2'阵容，并分别列出了他们将面对的竞争对手。根据该幻灯片，该阵容将包括至少四个SKU，但可能会有更多。另外，这张幻灯片看起来有点旧，因为它没有提到英特尔最近刚刚为其图形阵容推出的ARC品牌，所以内部计划可能从那时起发生了变化。说到这里，让我们来谈谈阵容的上层，它将包含Enthusiast （400-499美元）和Performance+（300-399美元）级别的显卡。这些英特尔ARC Alchemist GPU将采用"SOC1"，这可能是Alc

12代酷睿Alder Lake处理器很快就要与大家见面了，最新消息是10月底发布，11月19日上市发售。它的成功与否，无疑将关乎Intel新CEO Pat Gelsinger（基辛格）留给外界的印象。日前，在于金融分析师交流时，大家很尖锐地提到了AMD的话题“Intel是否会带来象AMD Zen那样让人兴奋的时刻”？对此，基辛格直言不讳地表示，如果你用“Zen时刻”来定义架构上的重大努力，那么Alder Lake的三个主要创新点都配得上这样的形容词。基辛格还透露，“极客回来了。我们在实验室里还有一些不能透露的秘密武器，它们同样配得上”。对于Alder Lake，大小核异构体系无疑是它最核心的变化，基辛格称“你瞧，AMD只有一种核心”。性能方面，据称12代酷睿的性能核心（P-Core）比11代提升19%。效率核心

两周前，Intel在架构日活动中披露了12代酷睿Alder Lake的诸多细节，对于普通消费者来说，同样关心何时发货上市，定价几何。最新消息称，12代酷睿处理器将于10月27日在美国旧金山举办的Intel ON大会上发布，11月19日上市发售，同步Z690芯片组主板。据悉，12代酷睿Alder Lake将覆盖桌面、移动（笔记本）、超轻薄等产品线，功耗从9W起跳，最高125W。性能方面，性能核心（P-Core）比11代提升19%。效率核心（E-Core）可提供Skylake同等性能，但减少40%的功耗。价格方面，美国零售商曝光显示，16核酷睿i9-12900K定价705美元，尽管比去年的酷睿i9-11900K贵出不少，但相较于同样16核的锐龙9 5950X，还是要便宜。不过，酷睿i7-12700K/KF、酷睿i5

Intel 12代酷睿预计将在未来两个月内正式发布，当然，也有报道称，处理器要等到明年一季度才能发货。日前，有爆料人提前泄露了12代酷睿桌面处理器的欧洲报价，整理后发现，酷睿i9-12900K不含税平均报价587欧元（约合4491元），含税为710欧元（约合5433元）。酷睿i7-12700K不含税均价419欧元，含税507欧元；酷睿i5-12600K不含税均价295欧元，含税357欧元。对比今年3月上市的酷睿i9-11900K，不含税均价518欧元，含税均价627欧元。而国行方面，首发价当时是4699元。可以看到，12代酷睿的价格比11代有所提升。可能的原因也不难分析，毕竟距离11代酷睿（Rocket Lake）上市只有半年时间，但12代酷睿工艺提升到10nm、且i9-12900K变成了16核24线程，IPC

Intel Alder Lake 12代酷睿在架构、技术上已经没什么悬念，接下来就等着看性能、功耗的表现了，但从目前的迹象推断，似乎不是很乐观。Intel 7新工艺(原名10nm Enhanced SuperFin)、CPU新架构似乎还是有点难以驾驭。近日，联想中国游戏台式机产品规划经理@WolStame通过个人微博，披露了一份烤机数据，虽未明说，但显然指向12代酷睿。他在博文中称，RTX 3090之后，PC里又多了一个需要350W才能跑满的东西，而附上的截图里，某处理器运行AIDA64 FPU烤机50分钟，功耗最高超过了255W，最低也有245W，同时温度最高达到93℃。他还感慨，幸亏自己用的是一套新的拯救者散热系统，最终可以将温度压制在86℃左右，最低则是74℃。处理器核心信息被打码，但能看出是16个核心，

Intel在前几天公布12代酷睿Alder Lake处理器的架构细节，除Intel 7工艺之外，还有首次大小核架构，桌面版支持8大16小，还支持DDR5内存及PCIe 5.0。与此同时，12代酷睿的主板也会升级，从目前的LGA1200换成LGA1700插槽，肯定不会兼容了，需要新的600系芯片组。此前我们知道600系芯片组会有Z690、B660之类的，现在Intel的芯片组驱动中一下子曝光了所有型号，具体如下：X699（HEDT型号）Z690（高端消费机型）W685（工作站高端机型）W680（工作站中档机型）Q670（公司/企业型号）Q670E（公司/企业笔记本型号）R680E（嵌入式设备企业型号）H670（中档消费机型）B660（中档消费机型）H610（入门消费机型）H610E（嵌入式设备入门机型）可见600

Intel下半年将发布Alder Lake 12代酷睿，之后的几代也安排得满满当当，目前看顺序是Raptor Lake、Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake、Nova Lake，一个一代就排到第17代去了……之前我们谈过12代的功耗设定问题，其中桌面版热设计功耗(PL1)新增165W档次，峰值供电能力高达恐怖地540W，但对应的PL4功耗级别只能坚持不到10毫秒时间，移动版的H45系列峰值也高达215W。今天，我们又看到了Raptor Lake 13代酷睿的功耗设定。它就是12代的升级版，继续使用Intel 7工艺，也就是之前说的10nm Enhanced SuperFin，继续大小核架构，继续LGA1700封装接口。根据最新曝料，Raptor Lake的热设计功耗分为125W、6

8月16日Intel官方宣布，未来的消费级高性能显卡将命名为“Intel Arc”，这一品牌涵盖硬件、软件、服务，并且会延续多代产品。 第一代产品基于Xe HPG微架构，新代号为“Alchemist”(炼金术师)。Alchemist将在2022年第一季度正式发布，将支持基于硬件的光线追踪、AI驱动的超级采样，并完整支持DX12 Ultimate。这也意味着在明年，玩家想更换新显卡，除了英伟达和AMD，又多了一个新选择。演示视频： 未来三代产品代号分别是“Battlemage”(战法师)、“Celestial”(天人)、“Druid”(德鲁伊)，都很有魔幻色彩。Intel中国官方同步宣布，Intel Arc品牌的中文名为“锐炫”。“锐炫”也是Intel Iris系列高端核显命名“锐炬”的延续。 Intel副总裁兼

芯片巨头英特尔最近似乎购买了 Coinbase Global 的股票，这是一家公开交易的加密货币交易所，包括比特币和以太币。英特尔周五透露，截至 6 月底，它拥有Coinbase公司的 3,014 股 。它没有透露在第一季度是否拥有任何 Coinbase 股票。 Coinbase 的股票在 4 月份才通过直接上市开始公开交易。英特尔可能在股票公开交易之前就投资了 Coinbase。监管文件只要求上市公司通报持股 5% 或以上的投资者。英特尔没有对此次投资进行任何更加详细的说明。本月初，Coinbase 报告称，随着交易量和交易收入的持续增长，第二季度表现强劲，尽管将加密货币作为投资的处理方式仍然是立法者之间的问题。以最近的交易价格计算，Coinbase 股价较开始交易时的 250 美元参考价上涨了 5.8%。

英伟达的DLSS是近两年来受到不少玩家关注的一项技术，随着AMD在今年6月份推出了FidelityFX Super Resolution（FSR），双方的竞争变得更加激烈。在今年年末或明年年初，英特尔将会发布DG2系列GPU，借此重返独立显卡市场，游戏显卡市场将会进入三国时代。在AMD推出FidelityFX Super Resolution以后，英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri就表示非常感兴趣，未来可能尝试在即将推出的Xe-HPG架构GPU上使用这项技术。话虽如此，但英特尔显然也会有自己的计划，不可能完全寄托在竞争对手身上。据Wccftech报道，Facebook Reality Labs（原脸书的AR/VR部门）的首席科学家Anton Kaplanyan已跳槽到

今年的东京奥运会已经结束，这次的比赛转播还用上了8K拍摄——准确地说是8K、60fps、HDR，提供技术支持的是Intel。为了处理8K视频，Intel组建了一套豪华服务器，总计4路112核CPU，内存都有384GB。日本是最重视8K发展的国家之一，NHK很早就在准备8K视频节目 ，这次奥运会上日本有些转播就是8K视频的——当然大家也想象得到这些8K转播还是秀技术为主，能用8K看奥运的还是极少数。这次的8K奥运视频是一条龙的，从捕捉、处理到串流、显示都是8K的，拍视频用的是索尼F65 8K相机，原始数据需要编码为H.265，这部分技术支持就是Intel提供的，为此他们配了一套高性能服务器。这台服务器使用了4路Xeon Platinum 8380H处理器，后者是28核56线程的，总计112核心224线程，搭配38

自从英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在今年3月底公布了IDM 2.0战略，确定组建英特尔代工服务事业部（IFS）以来，英特尔不但在原有的晶圆厂基础上进行扩建，而且还寻找新址建造全新的晶圆厂，以扩大产能规模满足未来的代工需求。英特尔首先投资约200亿美元，在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，随后又投资35亿美元，对位于新墨西哥州的晶圆厂进行升级。接着帕特-基尔辛格又与欧盟官员会面，讨论建立新的半导体生产设施的可能性，选址暂定在德国巴伐利亚州慕尼黑附近的一个废弃空军基地，目标是建造一个拥有八座晶圆厂，价值1000亿美元的半导体制造基地，并打造垂直整合的半导体供应链。英特尔还在以色列也投资了100亿美元建设一座新的晶圆厂，第一阶段的建设已经开始。近日，帕特-基尔辛格在接受《华盛

Intel的独显业务进展越来越快了，预计明年初的CES 2022展会上就会正式发布。大家最关心的还是DG2显卡的性能，现在入门级的DG2测试曝光，频率超过2GHz，不过性能水平相当于RX 550。Intel新一代的GPU都升级了Xe架构，其中核显锐炬、DG1独显是Xe LP版，最多96个EU单元，DG2才是针对游戏开发的Xe HPG架构，性能更强大，还支持光追——不过光追性能一直没啥消息。DG2会有多个衍生版，从高到低分别是512个、448个、384个、256个、128个、96个EU单元，此前传闻512个EU单元的旗舰级DG2独显频率2.2GHz，256bit位宽，TDP在225-250W之间，性能介于RTX 3070到RTX 3070 Ti之间。至于低端卡，Geekbench上泄漏了128个EU单元的低端DG

科技巨头英特尔公司周一（7月26日）表示，其旗下的工厂将开始制造高通公司的芯片，并制定了扩大其最新代工业务的路线图，寄希望于2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。 英特尔补充表示，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。几十年来，英特尔在芯片的技术方面一直处于领先地位，但目前看来英特尔已经失去了这种领先优势——台积电和三星电子的制造服务帮助AMD和英伟达生产出性能优于英特尔的芯片。英特尔周一表示，它预计到2025年将重新获得领先地位。英特尔首席执行官Pat Gelsinger说：“我们正向投资者展示业务细节，让他们有信心持有我们的股票。”英特尔还表示，它将改变其芯片制造技术的命名方案——采用“英特尔7”这样的命名方式，与台积电和三星以技术命名的方式保持一致。独立的半导体预测公司VLSIresearch的

在今天凌晨的工艺及封装技术大会上，Intel公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如10nm ESF工艺改名为Intel 7，7nm工艺改为Intel 4等等，在宣传上这次跟台积电、三星对等了。除了全新路线图之外，Intel的IFS代工业务也收获了一个重要客户，高通将使用Intel的代工服务，这还是开天辟地头一次，Intel重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。不过大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的话还得等上3年时间。等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大，放弃了FinFET工艺，转向了GAA晶体管，Intel开发出了两大革命性技术，分别是RibbonFET、PowerVia。其中Power

周五Intel公司发布了Q2季度财报，PC业务受益于销量大涨而创造了记录，部门营收首次超过100亿美元，不过数据中心部门DCG营收下滑了9%，在这个领域受到AMD的竞争压力越来越大，Intel至强CPU也要降价了。根据Intel的财报信息，Q2季度中数据中心部门营收65亿美元，同比下滑9%，运营利润则从31亿美元下滑到了19亿美元，运营利润率从44%跌到了现在的30%。Intel解释说，数据中心部门营收盈利下滑有成本增加的因素，特别是要准备7nm工艺的生产，拖累了表现。值得注意的是，数据中心部门的出货量下滑了1%，而且ASP均价也同时下滑了7%，意味着Intel的至强CPU价格越来越低了。这也证实了之前Intel的表态，那就是在数据中心市场上Intel可以为了保住份额而开打价格战。当然，Intel打价格战也是有

在今年年初，作为英特尔合作伙伴的华硕，推出了一款名为DG1-4G的入门级显卡。这款基于Xe-LP架构的产品拥有80个EU（并非完整的96个），采用10nm SuperFin工艺制造，配置了4GB LPDDR4x-4266显存，其位宽是128位，内部采用PCIe 3.0 x4接口（PCIe 3.0 x16接口外形），TDP为30W。按照英特尔的说法，DG1独立显卡要搭配第9代或第10代酷睿系列处理器使用，对主板也有特殊的要求和设置，完全不会兼容AMD的平台。据了解，其要求芯片组为B460、H410、B365和H310C，在华硕的介绍里，也仅列出了Prime H410M-A/CSM和Pro B460M-C/CSM两款主板可提供支持。近日，TomsHardware对华硕DG1-4G进行了正常的测试，对比的其他产品包括

本周英特尔举办了2021年第二季度财报电话会议，会议中英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“由于对算力和AI的需求激增，特别是在全球大流感肆虐之后，半导体供应链还需要几年时间才能赶上数字化的半导体需求。” Gelsinger表示：“虽然我预计半导体产量将在下半年触底反弹，但该供应量还需要一到两年的时间才能完全赶上需求，随着俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列等地的大型晶圆厂项目的建设，我们正在为未来而投资，但我们现也在采取行动，我们希望通过技术创新方式来帮助缓解如今行业产量的短缺。” Gelsinger承认要解决半导体短缺问题，还有许多工作要做，但他还是预计PC市场将会继续扩大，同时对英特尔发展方向保持着信心，因为新冠疫情的肆虐人们不得不开始使用计算机来完成他们的日常工作。 Gelsinger表示：