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英特尔在本月上半月推出了代号“Arrow Lake Refresh”的酷睿Ultra 200S Plus系列处理器，以全新特性和架构优化，为台式机用户提供更强大的性能和突破性的综合价值。新产品支持LGA 1851插座，可直接兼容现有的Intel 800系列主板，部分需要UEFI固件更新。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了。酷睿Ultra 7 270K Plus，价格2499元酷睿Ultra 5 250K Plus，价格1699元酷睿Ultra 5 250KF Plus，价格1599元 酷睿Ultra 200S Plus系列是英特尔为追求硬核性能的用户带来全新选择，新的规格与功能亮点包括：与之前的酷睿Ultra 7 265K和酷睿Ultra 5 245K相比增加了4个能效核（E-Cores），酷睿Ultra

英特尔今日正式推出两款全新Arc Pro工作站显卡——Arc Pro B70和Arc Pro B65。两款产品均搭载“Big Battlemage”架构的BMG-G31核心，并配备32GB GDDR6显存，主要面向本地AI推理、智能体工作负载、软件开发以及专业图形应用领域。 作为本次发布的旗舰型号，Arc Pro B70配备了32个Xe核心和256个XMX引擎，峰值AI算力达到367TOPS，显存带宽为608GB/s。其整板功耗范围为160W至290W，英特尔自有品牌版本的额定功耗为230W。该产品将于3月25日起通过英特尔及其合作伙伴(包括华擎、Gunnir、铭瑄、撼与、Senao、Lanner、Onix等)发售，起售价为949美元。 Arc Pro B65则采用精简配置的BMG-G31核心，配备20个Xe核

英特尔可能正准备改变其桌面CPU策略中最受诟病的一点。长期以来，英特尔的主板接口通常只支持一代处理器，用户升级CPU往往被迫更换主板，成本高昂。在接受Club386采访时，英特尔副总裁Robert Hallock明确表示，他确实预见到未来英特尔的插槽将支持更多代CPU，并补充说公司正在密切关注发烧友的反馈。当被问及未来的英特尔插槽是否能支持更多代CPU时，Hallock简单地回答说：“是的，就是这样。”他还补充说： “我真心希望用户们明白，首先，也是最重要的，那就是：我和我的团队电脑DIY爱好者。我们每个人都组装过自己的电脑，并在自己的电脑上玩游戏。这在英特尔以前并非一直如此。但是，我们有了新的产品管理团队、新的业务团队、新的市场营销团队，以及专门负责游戏CPU的工程团队。我们并非对收到的产品反馈置之不理，而是

日前Intel发布了32.0.101.8626正式版锐炫显卡驱动，加入了一项重磅功能“着色器分发服务”(Shader Distribution Service)，可加快游戏首次载入速度，最多提升3倍！这一服务基于Intel的“预编译着色器交付”(Precompiled Shader Delivery)技术，而这项技术又是微软DirectX“高级着色器交付”(Advanced Shader Delivery)的一部分。 该技术是去年8月首次发布的，可以随游戏下载一同提供预编译的着色器，而不需要在游戏首次启动时编译，从而大大缩短游戏载入时间，并减少卡顿。值得一提的是，Intel 13/14代酷睿的“缩肛”问题，很多都出现在游戏启动时的着色器编译阶段，所以不妨试试。具体实现方式上，Intel首先通过云端提前分析游戏，

Intel在其最新的Arc 101.8626 WHQL版显卡驱动中，正式引入了一项重磅功能——预编译着色器交付服务。该技术旨在通过提前下载并存储针对特定游戏的预编译着色器，大幅缩短游戏加载时间，并显著改善游戏过程中的卡顿现象。 传统的着色器编译往往发生在游戏首次启动或运行过程中，这常常导致明显的加载延迟和画面卡顿。Intel的新服务则通过在自家私有云基础设施中，预先收集、处理并编译好游戏的着色器。当用户安装Intel Graphics Software应用程序后，该服务会自动识别玩家库中的游戏，并从云端下载对应的预编译着色器文件至本地。这意味着，当你点击“开始游戏”时，系统无需再进行繁重的实时编译工作，从而实现了加载速度的飞跃。 Intel官方证实，该功能在首发时即支持13款游戏。根据在B580上的测试，这些游

英特尔宣布，推出酷睿Ultra 200HX Plus系列处理器，包括了酷睿Ultra 9 290HX Plus和酷睿Ultra 7 270HX Plus，针对游戏、流媒体、内容创作和工作站应用进行了优化，为玩家和专业人士提供全新的高性能选择。与之前的酷睿Ultra 200S Plus系列一样，这次酷睿Ultra 200HX Plus系列也是基于“Arrow Lake Refresh”的设计，所以两者新功能和架构优化是一致的，包括支持全新的英特尔二进制优化技术（Intel Binary Optimization Tool）。英特尔表示，这是一项首创的二进制转换优化技术，能够提高处理器的每周期指令数（IPC）和最终用户性能，是其长期性能路线图中的关键组成部分。相比于酷睿Ultra 7 285HX和酷睿Ultra 7

Intel正式发布了32.0.101.8531版本显卡驱动，为旗下独显及核显产品带来性能提升与多项Bug修复。根据官方更新日志，针对搭载Xe3架构核显的最新酷睿Ultra 300系列处理器（Panther Lake），《巫师3》在1080p高画质下平均帧率提升高达35%。Battlemage架构的锐炫B570/B580及Lunar Lake芯片的Xe2核显用户，在《生化危机：安魂曲》（DX12）1080p/1440p画质下可获得6-7%的帧率提升。而对于Alchemist初代锐炫独显用户，《生化危机：安魂曲》在1080p画质下性能暴涨40%，1440p下也有30%的增幅。除性能优化外，新驱动还修复了多个已知问题，具体更新日志如下：在Intel酷睿Ultra 300系列上，与31.0.101.8509驱动相比，游

英特尔2021年的从Alder Lake开始，也就是第12代酷睿，引入了混合架构设计，分别配备了P-Core性能核和E-Core能效核，一直沿用至今。去年就有消息称，英特尔正在规划代号“Hammer Lake”的产品，将放弃混合架构，返回到统一内核设计，预计至少还要等三到四年甚至更久的时间才会到来。据TomsHardware报道，最近英特尔发布了新的招聘信息，显示正在寻找一位高级CPU验证工程师，工作地点是在美国德克萨斯州奥斯汀市，负责验证配备统一内核的芯片设计，确保CPU逻辑设计的功能正确性，同时要与架构师和RTL设计师合作，以验证复杂的架构和微架构特征。在优先资格中，英特尔列出了x86的知识和经验（表明这是一个x86项目）、Synopsys模拟器的经验，以及汇编技能。招聘信息本身是没有确认任何发布产品或者时

去年1月，英特尔带来了首批Bartlett Lake-S处理器，这是源自网络和边缘业务（NEX）部门的产品，专为嵌入式系统设计，采用了P-Core和E-Core的混合架构配置，支持LGA 1700插座。另外英特尔还计划带来纯P-Core的设计，定位最高的Core 9将配备12个P-Core，为Raptor Cove架构内核。据TECHPOWERUP报道，近日有网友泄漏了纯P-Core的Bartlett Lake-S处理器规格，属于酷睿200E系列。简单来说，整个产品阵容被划分为三类：TDP为125W的是PQE;TDP为65W的是PE;TDP为45W的是PTE。每一种TDP都提供了8核心、10核心和12核心产品，对应16、20和24线程。另外PQE全部支持Intel vPro和ECC内存，PE和PTE仅部分型号支

英特尔Nova Lake-S桌面旗舰处理器拥有52个核心，需要搭配最高端的900系列主板才能发挥全部性能。据爆料人Jaykihn的最新推文，英特尔即将推出的Nova Lake-S桌面处理器及其平台设计，对主板供电与规格提出了极高要求——只有部分超高端900系列主板才能完全释放这款52核旗舰CPU的性能潜力。我们知道，英特尔Nova Lake-S桌面旗舰CPU将采用双计算单元配置，每个计算单元包含52个核心。每个计算单元将包含8个P核心、16个E核心，芯片本身还将配备4个LPE核心。早期消息指出，在解除功耗限制的情况下，这款52核CPU的功耗可能超过700W。昨天也公布了14+24 SKU的早期功耗数据，但这些数据基于“过时”规格，因此我们需要等待官方或更新的数据才能确切了解Nova Lake-S桌面CPU的功耗

英特尔在酷睿Ultra 100系列处理器上就引入了NPU，这东西其实是为了符合微软Copilot+ AI PC概念而加入的，只不过酷睿Ultra 100系列Meteor Lake与酷睿Ultra 200系列Arrow Lake处理器所用的第三代NPU算力远没达到Copilot+所需的40 TOPS算力的需求。英特尔在Lunar Lake处理器所用的第四代NPU算力大道了50 TOPS实现了这一需求，而在最新的酷睿Ultra 300系列Panther Lake上第五代NPU在保持同样算力的情况下缩小了芯片面积，并且新增支持FP8量化运算，而未来的Nova Lake处理器算力只会更高。根据@x86deadandback的爆料，Nova Lake上的NPU可提供74 TOPS的算力，如果单纯看桌面市场的话，从Arro

最近两天流出了有关英特尔900系列芯片组规格的信息，将会与下一代Nova Lake-S搭配，这意味距离英特尔新款台式机处理器的发布越来越近。按照英特尔的安排，Nova Lake-S将启用新的LGA 1954插座，最快会在2026年末带来。据Wccftech报道，Nova Lake-S分为两个版本，一个是单计算模块，最多28核心，另外一个是双计算模块，最多52核心。另外英特尔还准备了配备bLLC（大末级缓存）版本，作为对AMD 3D V-Cache的回应。传闻只有不锁频的K系列Nova Lake-S才会配备bLLC，而且不是单独的模块，属于计算模块的一部分，容量为144MB，如果是双计算模块对应就是288MB。最新消息指出，双计算模块的Nova Lake-S功耗非常高，旗舰型号满载的极限功耗最高超过700W。作为

在近期的一次基准测试中，英特尔最新的Arc B390集成显卡在特定条件下，首次实现了接近甚至超越Xbox Series S游戏主机的游戏性能。这一发现由Digital Foundry的专家在评测中得出，标志着集成显卡技术迈入了一个新的里程碑。 测试在联想IdeaPad Pro 5笔记本上进行，游戏选择了画面要求苛刻的《心灵杀手2》。为确保对比公平，测试人员将芯片功耗限制在30W。结果显示，在该功耗下，Arc B390的平均帧率达到29.54FPS，比Xbox Series S在同一场景下的表现高出约7%。若解除帧率上限并关闭垂直同步，其帧率可提升至32.77FPS。有趣的是，将功耗限制提升至45W并未带来显著的性能增益。 专家指出，直接对比PC与主机硬件存在固有难度。Xbox Series S不仅运用了FSR

近日英特尔发出产品变更通知（PCN），从2026年3月2日开始，其酷睿Ultra 9 285K处理器将采用新的包装设计。之前的包装在侧面呈现了类似岩石状视觉的元素，现在变成了一个简洁的深色盒子，仅在正面保留产品名称。酷睿Ultra 9 285K原有的包装整体尺寸为165 x 150 x 64 mm，体积约1.58L，更换后的新包装变得更小，整体尺寸为116 x 101 x 44 mm，体积约0.55L，也就是常规款式的尺寸，缩减幅度达到了65%。这意味着英特尔处理器的包装将变得更统一，不同型号之间的产品也更便于批量运输和存放。在未来一段时间内，大家有可能看到两种不同包装在市场上共存。英特尔的这种做法最简单直接的理解就是节省了成本，无论是包装的成本，还是运输和存放所需要的空间。

几天前，英特尔正式发布了Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”处理器，这是该公司首批采用18A制程工艺的芯片。Panther Lake的架构升级值得期待，但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架构的集成显卡。英特尔官方已经公布了一些惊人的性能数据，但外媒WccF表示他们想看看这些性能数据是否属实，以及Arc B390的整体游戏性能究竟如何。 在酷睿Ultra体验馆参观期间，英特尔提供了一台联想IdeaPadPro5笔记本电脑供外媒WccF体验。这款笔记本电脑搭载了顶级酷睿Ultra X9 388H处理器和Arc B390集成显卡（完整12核Xe3）。 这款笔记本电脑的基础TDP为25W，PL1设置为85W，PL2设置为95W。尽管额定功率较高，但在游戏过程中，笔记本电脑的功耗几乎从未超过50W

过去几天，英特尔基于Xe3架构的Arc B390集成显卡抢尽风头，其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上，也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管Arc B390集成显卡性能卓越，但它只会搭载于高端Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”系列处理器中。对于想要体验Arc B系列显卡的更主流用户而言，下一个选择是Arc B370集成显卡。 英特尔Arc B370集成显卡已经过测试，即使其Xe3核心数比B390少了两个，它仍然领先于AMD Radeon 890M。与配备12个Xe3核心的Arc B390集成显卡相比，Arc B370集成显卡仅配备10个Xe3核心，主频低100MHz，为2.4GHz。现在，Arc B370集成显卡的最新跑分已在PassMark上报告，其表现令人印象

虽然英特尔的显卡仍处于发展初期，但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短，该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森（Tom Peterson）这样的高管，他们持续关注PC游戏领域，及时发现并解决存在的问题。 在最近的一次采访中，汤姆·彼得森也谈到了PC游戏目前存在的卡顿问题，以及卡顿如何破坏玩家的沉浸感。在接受Digital Foundry采访时，汤姆·彼得森承认对于游戏的未来，画面趋于逼真并不是他最关心的问题。他认为，如今游戏体验不佳的主要原因并非缺乏沉浸感，因为卡顿问题尚未得到解决。英特尔及其独立显卡部门正致力于让游戏运行和画面都“如丝般顺滑”。“我认为这不是目前破坏沉浸感的主要原因。真正的问题是画面卡顿。” 这位高管还提到了谷歌的“Butter”项目，该项目旨在让安卓手机上

在CES 2026上，英特尔的发布会成为关键事件之一。其以“Panther Lake”处理器、XeSS 3及Arc iGPU等产品为导向的消费者策略，清晰地表明了公司意图收复失地的决心。该公司首席执行官Nish Neelalojanan在采访中更是直言不讳地批评了竞争对手AMD。Nish Neelalojanan在谈论Panther Lake将如何主导掌机市场时表示：“他们在销售过时的芯片，而我们则提供专为该市场设计的现代解决方案。 或者至少，我们正准备这样做。” 此番言论直接指向了目前在掌机领域占据领先地位的AMD。英特尔的信心源于其首款基于18A制程工艺打造的Panther Lake片上系统。该芯片在每瓦性能及集成显卡效率上展示了令人印象深刻的成果，尤其是在其能效核架构上取得了

英特尔正在准备Arrow Lake Refresh，大概率会在2026年第一季度出现。新产品封装尺寸不变，保证LGA 1851插座的兼容性，同时芯片尺寸会略微增加，主要用于提升NPU的算力，以满足人工智能（AI）工作负载的性能需求。Arrow Lake Refresh依旧属于酷睿Ultra 200系列，不过之前泄露的酷睿Ultra 7 270K Plus表明，英特尔会加上“Plus”后缀来进行区分。 据博板堂报道，英特尔将利用成熟的制程技术与良品率提升的红利，以及修复早期驱动/固件BUG等不足，将完全释放Arrow Lake微架构应有的性能。英特尔通过“时间换成本空间”的方法，最大程度地提升酷睿Ultra 200 Plus系列的性价比，将采取“加量不加价”的打法，应对竞品以及稳住市场盘面。英特尔计划2026年发

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。通过英特尔替换掉台积电的CoWoS封装，毕竟后者的封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的招聘信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人员。据TECHPOWERUP报道，苹果已经在对英特尔的流程进行评估，考虑替代封装路线。作为合作方，博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，原本打算采用台积电的CoWoS封装，但是有限的产能让苹果和博通改变了想法，EMIB封装成为了可能的选项。根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18