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Intel在10月份推出了酷睿第14代处理器的K系列产品，也就是Raptor Lake Refresh。首批六款K/KF系列是针对PC发烧友的产品，均为未锁频版本，与现有600/700系列主板相兼容，目前已上市销售。对于主流用户来说，价格相对更低的英特尔非K系列还要等上一段时间。近日，有网友曝光了英特尔酷睿i5-14400F在CPU-Z上的信息。可以看到CPU核心代号显示为Raptor Lake，依然采用10nm工艺，倍频为4.0-47.0，因此CPU的最大频率为4.7 GHz，并且拥有6P+4E的核心规模、20MB的L3缓存容量以及65W的TDP。跑分成绩方面，该颗5-14400F的单核分数为765.5分，多核分数为6730.3分，相比上一代i5-13400F分别提升了约5%和2%，提升幅度并不大。没啥意外的

CPU巨头Intel官方日前宣布，将于当地时间2024年4月8-9日，在美国亚利桑那州凤凰城举办新一届Vision 2024大会。Intel Vision大会已经举办多次，一般不会用来正式发布某款产品，而是更多地关注行业趋势、公司项目进展等，但也会介绍一些新产品的进度或者成绩。比如2022年宣布了Project Endgame计算服务(现已搁浅)、Project Apollo II人工智能部署服务、Gaudi2 AI加速器、四代可扩展至强、Arctic Sound-M数据中心GPU加速卡等。2023年则宣布了“芯经济”(Sliconomy)的概念，展示了Intel芯片推动的数字化转型与发展，尤其是在AI、边缘计算方面的创新。至于今年的内容，Intel没有明说，只是提到了AI、边缘、云、下一代系统、未来技术等关键

11月7日今天，英特尔举办了 Intel Innovation Taipei 2023 科技论坛，英特尔 CEO 帕特?基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成 4 年推进 5 世代制程技术的目标。 据称，Intel 7 制程技术目前已大规模量产，Intel 4 制程也已经量产，而 Intel 3 制程准备开始量产，Intel 20A 制程将如期于 2024 年量产，最终的 Intel 18A 制程已确定相关设计规则。至于摩尔定律是不是到尽头，他明确回应称“没有”，他拿英特尔开发的玻璃基板表示，这可以将光学直接用在基板上，将是 Intel 18A 制程之后的产品，未来还有其他“很酷”的发展。他表示，目前这些新技术才刚起步，英特尔将会不断推出新产品，带动产业生态链发展。他还提到，英特尔目前正进入小芯片时代，3

英特尔首席执行官帕特·基辛格在接受媒体采访时表示，在英特尔的发展历程中，所犯下的最大错误之一就是未能成功进军智能手机芯片市场。现在提及智能手机处理器，可能大部分人第一反应都是苹果、高通、三星、联发科和华为，但其实英特尔也做过手机处理器，并且还推出了商用产品。早年间英特尔就出过Arm架构的XScale系列处理器，供当时的智能手机Windows Mobile用。只不过当时的英特尔对于手机市场可以说是不屑一顾，连乔布斯上门商量给iPhone造芯片都没看上。随着iPhone带火了智能手机市场，英特尔也意识到了手机端的价值，开始了自己的亡羊补牢之路。英特尔一方面推出了轻量级X86架构的Atom系列处理器，另一方面收购了英飞凌来补全基带的不足。可以说这个开端是相当不错了，早期的Atom处理器在移动端的表现并不差，而且其收购

此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。其中英伟达选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。据SeekingAlpha报道，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在2023年第三季度的财报电话会议上表示，Arm和Windows客户端替代产品在PC业务中的影响微不足道，不过英特尔会以史为鉴，认真对待所有竞争，而且英特尔有一个强有力的产品路线图，在客户端PC市场处于理想位置并保持竞争优势。在帕特-基尔辛格看来，当谈及到Arm这样的替代架构时，更多地

X代酷睿陪伴了无数PC用户多年，Intel刚刚正式发布了代号Raptor Lake Refresh的第14代酷睿处理器，12月14日还会发布代号Meteor Lake的全新第一代酷睿Ultra处理器。对于Intel这一次的品牌变化，很多玩家一直比较迷茫，毕竟目前正处于过渡阶段。 在最新的QA解读中，Intel确认，Raptor Lake Refresh将是最后一代使用“X代酷睿”命名方式的产品，今后不会再有酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3的说法，自然不会有15代。Meteor Lake开始，Intel处理器将一律使用“酷睿Ultra”、“酷睿”两种命名体系，前者用于最新的高端和主流产品，后者则是入门级产品，基本就是之前的奔腾、赛扬。第一代酷睿Ultra面向主流和轻薄笔记本，从高到低分为酷睿Ultra 9、

近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。此前有消息指出，Intel 4工艺的性能与三星电子3nm和台积电3nm相似。英特尔中国消息指出，极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划，及在2025年重获制程领先性而言，极紫外光刻技术也起着关键作用。目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产;Intel 3正在按计划推进，目标是2

英特尔第14代酷睿处理器（Raptor Lake Refresh）即将发售，近期不少主板厂商都相继推出了新版的Z790主板，不但在供电方面将针对新款处理器进行了优化，支持更快的DDR5内存，同时还提供了Wi-Fi 7无线网络等新功能。尽管电气和电子工程师协会（IEEE）还未正式批准Wi-Fi 7（802.11be）规范标准，不过像英特尔这种Wi-Fi芯片大厂，早已提供了对应的解决方案。近日有网友透露，英特尔BE200 Wi-Fi 7芯片已经供不应求，交付周期从原来的6周延长至12周，这也不难理解为什么如此多新款Z790主板选用高通或联发科的Wi-Fi 7芯片。比如技嘉即将发售的Aorus Z790 Master X，不同版本分别采用了英特尔的BE200（PCB rev. 1.2）、联发科的MT7927 / RZ

Intel宣布，将可编程解决方案事业部 (PSG) 业务拆分为独立业务，自2014年1月1日开始独立运营，未来2-3年还将独立IPO。消息公布后，Intel股价盘后交易中上涨了2.3%。Intel表示，这将为PSG提供所需的自主权和灵活性，以全面加速其增长并更有效地在FPGA（现场可编程逻辑门阵列）行业中竞争，该行业服务于广泛的市场，包括数据中心、通信、工业、汽车、航空航天和国防领域。Intel还宣布，Intel执行副总裁桑德拉·里维拉(Sandra Rivera)将担任PSG首席执行官，领导PSG。香农·普林 (Shannon Poulin) 被任命为首席运营官。PSG预计将于2024年1月1日开始独立运营，并得到Intel的持续支持。Intel预计在发布2024年第一季度财报时将PSG作为一个独立的业务部门

英特尔已在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上宣布，新一代面向移动平台的酷睿Ultra第1代处理器，也就是Meteor Lake，将会在今年12月14日上市。Meteor Lake设计的亮点之一是针对人工智能（AI）做了大量的设计，新引入的NPU可以更好地分担不同的人工智能任务。据Wccftech报道，英特尔副总裁兼客户人工智能总经理John Rayfield已经加盟AMD，开始了新的旅程。John Rayfield过去在英特尔负责硬件和软件资源的开发，特别是那些针对“低功耗人工智能”的资源，为Meteor Lake新引入的NPU做了大量的开发工作，是背后的主要功臣之一。由于AMD在Ryzen 7040系列处理器上也推出了名为“AMD XDNA”的专用人工智能引擎，以及新的“R

芯片制造商英特尔表示，其投资185亿美元的爱尔兰工厂已开始使用极紫外线(EUV)光刻机进行大批量生产，并称这是一个"里程碑"时刻，因为该公司正寻求从竞争对手那里夺回优势。英特尔曾是全球领先的芯片制造商，但在竞争中逐渐落后于台积电。但该公司表示，凭借制造技术，它有望夺回领先地位，并表示将与台积电的最佳技术相媲美。英特尔表示，理论上，EUV工具的精度足以用月球上的激光笔击中人的拇指，它将在帮助英特尔在四年内推出五代技术方面发挥关键作用。英特尔技术开发总经理安·凯莱赫(Ann Kelleher)表示，该公司正在按计划实现这一目标，目前已经完成了两项制造工艺，第三项“即将完成”，最后两项进展非常顺利。这座工厂位于都柏林郊外的莱克利普镇，是英特尔使用EUV批量生产Intel 4的首个生产基地。该技术将用于生产即将推出的笔

当地时间22日，欧盟委员会发布公告称，由于美国芯片巨头英特尔滥用其市场主导地位，决定对英特尔处以3.76亿欧元（约合29.22亿元人民币）的罚款。公告中提到，该处罚是因为英特尔公司有垄断限制行为，滥用市场地位，操控x86核心处理器产品。2002年11月至2006年12月期间，英特尔向三家计算机制造商付款，要求它们停止或延迟推出搭载了竞争对手芯片的产品，并限制这些产品的销售渠道。2009年，欧盟委员会曾因此事对英特尔处以10.6亿欧元（约合82.34亿元人民币）的罚款。英特尔对此不服并提告，结果2022年1月，位于卢森堡的欧盟普通法院部分废除了2009年欧盟委员会的决定，并取消了对英特尔的罚款。但欧盟委员会坚持认为，英特尔非法将竞争对手排除在市场之外的行动，构成了滥用市场主导地位，对欧盟市场的开放竞争和消费者的选

近期AI技术正在被各大企业追逐，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）计划让这家曾经占据主导地位的芯片制造商东山再起，他认为该公司的技术对于人工智能计算全行业的繁荣至关重要。基辛格发表讲话时指出，英特尔在人工智能生产技术和软件开发工具方面取得了进步。 基辛格试图激发人们对英特尔技术的兴趣。他认为，人工智能的使用不会仅限于大型云提供商的数据中心，这些提供商严重依赖英伟达公司的芯片。相反，人工智能的应用将扩展到新的领域，包括现在垂死挣扎的个人电脑市场。英特尔领导人重申以前所未有的速度升级其制造技术的承诺。他说，作为努力的一部分，名为Intel 3的芯片制造技术将准备在今年年底推出。近日，英伟达作为人工智能加速器的主要提供商而引起了人们的关注。基辛格表示，英特尔在自己的加速器方面已经取得了一些进展，其

尽管电气和电子工程师协会（IEEE）还未正式批准Wi-Fi 7（802.11be）规范标准，不过部分厂商已经等不及了，比如有些主板厂商已经将Wi-Fi 7作为新款Z790主板的主要卖点，相关产品已经准备就绪。这些主板很多都搭载了英特尔的Wi-Fi 7产品，而英特尔还提供了不同形态Wi-Fi 7无线网卡，也会在今年上市。 目前英特尔已列出了两款Wi-Fi 7无线网卡，分别为BE200和BE202，提供了M.2 2230和M.2 1216两种尺寸规格，均支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段及2x2 TX/RX，其中BE200最大数据传输速率可达5 Gbit/s。BE200和BE202都支持PCIe和USB接口，可用于台式机的主板和笔记本电脑。有趣的是，技嘉Aorus Z790 Master X主板（1.2版本）

昨日，英特尔正式发布了新一代Thunderbolt的标准—— Thunderbolt 5，其最高带宽达到120Gb/s，较Thunderbolt 4提升3倍，并支持向下兼容。据英特尔介绍，Thunderbolt 5将提供80Gb/s的双向带宽，最高带宽可达到120Gb/s，较Thunderbolt 4接口提升3倍，为用户提供出色的显示和数据连接，以实现最佳体验。此外，Thunderbolt 5支持包括USB4 V2在内的行业标准，并与上一代Thunderbolt以及USB先前版本完全兼容。英特尔表示，新一代的Thunderbolt 5将极大满足内容创作者和游戏玩家的对高带宽的需求，而Thunderbolt 5旨在大幅提高连接速度和带宽，以确保现代PC用户在未来几年能够享受最高质量的视觉效果和身临其境的体验，其亮

英特尔将在本月19日到20日在美国加利福利亚州圣何塞举办“Intel Innovation”峰会上带来第14代酷睿处理器，也就是Raptor Lake Refresh。已经看到多家主板厂商也在近期为旗下的Intel 600/700系主板推送了新版BIOS，以支持第14代酷睿处理器，同时又陆续发布做了针对性设计的新款Z790主板（如技嘉的Z790 X系列、微星的Z790 MAX系列等）。据VideoCardz消息称，英特尔第14代酷睿的解禁时间具体如下：广告商解禁时间：太平洋标准时间2023年10月16日6时（北京标准时间10月16日21时）销售商及评测解禁时间：太平洋标准时间2023年10月17日6时（北京标准时间10月17日21时）届时英特尔将会首发支持CPU超频的K/KF后缀产品，包括：i9-14900K/

继前段时间i9-14900K CPUZ测试跑分曝光后，近期这款新一代旗舰CPU又出现在了GeekBench上。在Geekbench 6.1.0基准测试中，i9-14900K单核跑分超过3100分，单核性能对比现今旗舰CPU i9-13900K（约2950分）提升约6%，多核性能分数不太正常，只有19000分出头，远低于i9-13900K的21000+，有可能是因为这颗测试版CPU优化未到位或者映泰Z790A-SILVER主板（经查询为90A 17相Dr.Mos供电）性能不够等原因导致。而在此前的CPU-Z测试中，酷睿i9-14900K能够运行在6.0 GHz频率下，单核成绩为978分，而多核成绩为18117.5分，相比酷睿i9-13900K单核和多核性能分别提升了约9.4%与19.4%。酷睿i9-14900K是

据报道，英特尔今日与以色列芯片代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。根据该协议，高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元，收购并获得即将安装到该工厂的设备和和其他固定资产。届时，高塔半导体将获得该工厂每月60多万张照片层（photo layers）的生产能力，以满足高塔半导体客户对下一代300 mm芯片的需求。高塔半导体CEO Russell Ellwanger对此表示：“这是我们与英特尔朝着多种独特协同解决方案迈出的第一步。此次合作不仅能让我们能够满足客户的需求路线图，还特别关注先进电源管理和绝缘体射频硅（RF SOI）解决方案，并计划在2024年进行全流程资格认证。与此同时，在英特尔向行业领军企业台积电等竞争对手发起挑战之际，这笔交易也将

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在两年前的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，公布了最新工艺路线图，力求在四年里迈过Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A共5个制程节点，目标半导体制造工艺可以在2025年赶上台积电（TSMC），同时围绕“IDM 2.0”战略打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。据Trendforce的消息，英特尔自10nm制程节点起，就一直在努力解决工艺升级延迟的问题，同时决定改变内部晶圆代工业务模式，将设计与制造业务分离，内部的设计部门与制造业务部门之间将建立起“客户-供应商”的关系。随着新产品生产的需要，英特尔计划在2024年和2025年将扩大外包的订单量，除了自己的制造部门外，很大部分将流向台积电，

今日英特尔宣布推出“PresentMon Beta” 工具帮助用户查看PC中GPU、CPU从而量化用户电脑性能，帮助用户将PC调整到最佳性能，另外锐炫显卡 DX11 性能更新，为游戏玩家带来平均约19%的帧率提升。PresentMon Beta工具这次推出的PresentMon Beta工具其实早在多年前，英特尔就已经做了研发，这次发布的是第一个测试版本。PresentMon Beta工具主要用于图形性能分析的软件提供支持，除了可以看到PC各参数之外，还添加了新功能，方便玩家进行游戏性能分析。通过Overlay叠加视图可以在运行游戏时在屏幕上显示性能数据，帮助玩家实时遥测GPU 的电压和温度等，实时分析大量信息。同时也可以查看99th Percentile帧时间与 GPU 占用率图表。此外在PresentMon