日前据博主数码闲聊站曝料,苹果已经搞定了5G基带芯片,明年将会正式落地,由iPhone SE 4首发搭载。 目前iPhone使用的是高通基带芯片,苹果虽然用了高通方案,但仍然心存不满,核心原因在于高通专利费。从2017年开始,苹果和高通掀起了专利大战,最后高通和苹果达成了和解,和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议。苹果一方面在采购高通芯片,另一方面在悄悄自研,在和高通和解后不久,苹果就宣布以10亿美元的价格收购英特尔的基带业务,表明了自己的自研决心。对苹果而言,自研基带意味着苹果可以按照自家的节奏进行开发,更好地与自家产品、功能适配。 现在智能手机的内部空间寸土寸金,外挂高通基带始终不是长远之计。值得注意的是,虽然苹果自研5G基带成功,但未来iPhone不会全部采用自研方案,根据
快科技7月25日消息,小米SU7在国内上市已有三个多月的时间,目前交付量已经超过三万台。近期,有网友发现在法国巴黎街头有小米SU7,疑惑是否小米汽车准备进军欧洲市场。对此,小米汽车官方发文回应称,近年内还没有在海外市场销售汽车的计划。大家看到的小米SU7,其实是小米巴黎「人车家全生态」特展,在巴黎博物馆街区布展的展车。小米SU7在欧洲极受关注,非常多各国游客和它拍照合影。小米官方还安利了一波该活动,称该特展位于巴黎博物馆街区蓬皮杜美术馆附近,导航7 RUE BAILLY可达,欢迎欢迎全球用户“串门”。据悉,小米SU7实在今年的MWC 2024上进行了海外首秀,在西班牙巴塞罗那吸引了无数全球粉丝和媒体。有媒体评价道:“新款小米SU7的技术特性与特斯拉和保时捷最好的电动汽车相媲美,甚至更胜一筹。”据此前小米集团总裁
时至2024年,折叠屏手机已经不是稀罕物了,小米、OPPO、华为等厂商都有折叠屏手机在卖,三星更是在前段时间推出到第六代的折叠屏手机,尽管有呼声希望苹果推出折叠屏iPhone,但一直都是江湖传闻,到近日有稍为靠谱消息表示,苹果已经在开发折叠屏iPhone,预计到2026年推出。来自The Information的报道称,苹果已经在研发折叠屏手机,内部代号为V68,形式将会是小米Flip、三星Galaxy Z Flip这样的翻盖小折叠形式。其实在今年2月,The Information便表示苹果正在开发折叠屏iPhone和iPad的初级阶段,可能到目前又有了新的进展,而近日DigiTimes也有从供应链获得消息表明,苹果确实在准备折叠屏iPhone的计划。折叠屏iPhone被视为于苹果接下来的一个重磅产品,苹果在
IT之家今日(7月24日),英伟达公司昨日(7 月 23 日)发布新闻稿,正式推出“NVIDIA AI Foundry”代工服务和“NVIDIA NIM”推理微服务。“NVIDIA AI Foundry”代工服务英伟达表示客户可以使用 Meta 的 Llama 3.1 AI 模型,以及英伟达的软件、计算和专业知识,为特定领域定制构建“超级模型”。客户可以利用专有数据、由 Llama 3.1 405B 和英伟达 Nemotron Reward 模型生成的合成数据来训练这些“超级模型”。NVIDIA AI Foundry 由 NVIDIA DGX? Cloud AI 平台提供支持,该平台与世界领先的公共云共同设计,为企业提供大量计算资源,并可根据AI 需求的变化轻松扩展。NVIDIA AI Foundry 包括 N