前不久,Intel新任CEO帕特基辛格公布了IDM 2.0战略,主要包括大力投资增加芯片产能、开放晶圆代工业务以及部分产品交由三方伙伴代工几个方面。 其中在晶圆代工上,Intel表示大门敞开,x86、ARM、RISC-V等架构的单子都接。显然,Intel是瞄准了这块如今被台积电、三星、GF等公司把持的大蛋糕,对此,台积电创始人、被誉为“芯片大王”的张忠谋日前也在演讲中发表看法。张忠谋爆料1985年筹资兴建台积电时曾找Intel参与,但被拒绝。张忠谋认为虽然当时没有很景气,但仍然读出了Intel看不起的意味。如今,Intel大举进军晶圆代工行业,相当讽刺。 不过,张忠谋也紧接着指出,Intel对台积电仍然“有恩”,公司成立之初需求海外客户时,处处碰壁,幸好Intel给了第一笔订单,这里要感谢时任CEO Andre