AI热潮下,NVIDIA AI GPU芯片仍然持续火爆,占领全球绝大部分市场,但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈,NVIDIA于是又找上了Intel,后者的IFS代工业务也迎来了大客户。据报道,NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始,规模达每月5000块晶圆。 如果全部切割成H100芯片,在理想情况下最多能得到30万颗,可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。作为对比,台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆,当时计划在年底提高到每月1.1万块,2024年底继续提高到每月2万块。NVIDIA旗下的几乎所有AI芯片,包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200,全都依赖台积电CoWoS-S封装技术,基于65nm的硅中介层。与之最接近的就是Intel Fo
华硕于去年 5 月推出了 ROG Ally 掌机,虽然还没过去多久,华硕已经计划在今年晚些时候推出后续机型。在接受 Techlusive 采访时,华硕印度消费和游戏 PC 副总裁 Arnold Su 简要概述了公司未来关于掌机的计划。他说道:“我们很可能会在今年推出第二代(硬件),我们将保留 Windows 功能,但我们将更加关注游戏。”他还对 ROG Ally 的表现进行了一些更加深入的解析,并诠释了整个手持设备市场的规模。华硕仅在印度就售出了 7 万至 8 万台手持设备。他还表示,游戏笔记本市场的增长速度比游戏台式 PC 更快,尽管他透露“硬核游戏玩家仍然更喜欢台式机”。根据 PC Gamer 推测,下一代 ROG Ally 最有可能的升级是使用 OLED 面板取代目前 IPS 屏幕。在芯片方面,英特尔 M