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DeepSeek v3.1版发布后，官方预告UE8M0 FP8是即将发布的下一代国产芯片设计（指数位8位、尾数位0位的FP8子格式，这是专为矩阵乘法等AI核心运算优化设计的精度格式）。靠着这条消息，也是引爆了国产算力，随后摩尔线程、砺算科技等国产优秀的GPU厂商都第一时间发声。DeepSeek-V3.1使用UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，被视为国产AI芯片即将迈入新阶段的信号，毕竟简单‘堆卡’并不能完全满足需求，提高单卡效率与集群调度优化同样关键”。DeepSeek对下代国产芯片的预告，也让国产算力生态有了新的前景，包括芯片、框架、算力平台到应用层的闭环适配。在这样的大背景下，摩尔线程已经确认，目前已原生支持FP8，并支持DeepSeek相应功能。据摩尔线程介绍，其支持从FP64至INT8的完整精度

猫头鹰与华硕前不久推出了RTX 5080 Noctua OC联名显卡，采用了四槽设计，配备了高性能的Noctua NF-A12风扇。在提供优秀散热性能的同时，价格也不低，这款显卡在京东的标价高达16599元，已经是官方建议零售价（MSRP）8299元的两倍。虽然RTX 5080 Noctua OC显卡已经足够高端，但华硕和猫头鹰似乎并不满足于此，据报道，当被问及是否计划推出RTX 5090 Noctua显卡时，猫头鹰表示他们确实有此意向。目前面临的主要问题是GPU芯片供应不足，这使得RTX 5090 Noctua的推出计划受到了阻碍。RTX 5090显卡采用了Blackwell GB202芯片，高端工作站显卡如RTX PRO 6000也使用了相同的GB202芯片，因此需求量相当高。不过猫头鹰并未放弃推出RTX

前不久博板堂透露称AMD已通告B650芯片组正式停产，并建议全面转换到B850系列产品线，如今AMD向Tom's Hardware确认了这一消息。AMD表示：“AMD正在与渠道合作伙伴合作，将B650芯片组过渡到B850，后者提供了改进的连接性和扩展的PCIe Gen 5支持。凭借更快的存储、更灵活的扩展和先进的网络功能，B850芯片组为游戏玩家、创作者和专业人士提供了一个面向未来的AM5平台。”“这一过渡已经开始，现有的B650库存将在未来几个季度逐渐耗尽。” AMD在2022年推出了B650芯片组，定位为AM5主板的入门级产品，随后AMD在一年后推出了A620芯片组，目标是那些只需要基本功能的消费者。而B850芯片组于今年1月发布，其实B850芯片组取代已在市场上存在近3年的B650是板上钉钉的事，AMD何

据报道，AMD计划推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。根据此前的消息，锐龙9000F处理器的规格如下：锐龙5 9500F：支持6核心、12线程，最高加速频率为5GHz，拥有38MB L3缓存，最高TDP为65W。锐龙7 9700F：支持8核心、16线程，最高加速频率为5.4GHz，拥有40MB L3缓存，最高TDP为65W。锐龙9000F系列仅减少了2个CU的RDNA2图形核心，对于拥有独立显卡的玩家来说几乎没有影响，而且

据报道，Reddit用户Savings_Opportunity3的分享，他在使用一块RX 9070 XT显卡时，遇到了16针电源接口烧熔的问题。这款显卡采用的是新的16针12V-2x6标准，不过正如之前RTX 5090等显卡所展示的那样，如果使用不当或安装方法不正确，这种接口仍然存在风险。问题始于一个月前，当时用户在更换主板时发现，显卡适配器上的部分针脚比其他针脚更暗，而就在前不久，该用户称16针接口已经烧熔。 用户表示，这是他第四次插拔操作，他还提到使用的是Kolink品牌的一款入门级700W电源。而Kolink并不生产ATX 3.1标准电源，官方也建议其RX 9070 XT显卡至少需要850W的电源，因此这个案例中至少存在三个问题：使用了功率不足且仅获得ATX 3.0认证的电源（700W）使用三路8针转16

据报道，NVIDIA已通知部分零部件供应商，暂停其中国特供H20 AI芯片的生产。相关人士指出，NVIDIA已指示美国亚利桑那州的Amkor Technology和三星电子本周停止H20芯片生产。其中Amkor负责芯片的先进封装，而三星电子则为该型号提供HBM内存，对此NVIDIA发言人表示：“我们持续管理我们的供应链以应对市场状况。”今年7月，NVIDIA宣布美国已承诺授予其许可证，恢复向中国销售H20，8月H20正式获得对华出口许可，但条件是向政府上缴15%的销售额。不过在7月31日，中国国家互联网信息办公室约谈NVIDIA公司，要求其就H20芯片的漏洞和后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。虽然NVIDIA回应称没有后门、终止开关和监控软件，但中国对NVIDIA芯片的安全问题的担忧仍未消除，导致H2

游戏产品涨价往往招致玩家强烈反对，但厂商应对策略各异。任天堂近期上调游戏售价后未过多回应玩家反馈；微软也曾尝试将游戏提价至80美元，却因遭遇强烈反弹而恢复原价。索尼虽未直接上调游戏价格，却在美国市场提高了PS5主机售价，同时在中国市场推出折扣计划，引发外网玩家不满。据国外分析师Daniel Camilo发文表示，索尼自8月25日起将在中国市场对PS5两款基础机型进行降价：数字版降至390美元，光驱版降至474美元。而就在不久前，索尼刚刚宣布将美国市场PS5全线产品价格上调50美元。这一定价策略，在推文评论区引发了许多争议。部分外网玩家反应激烈，发言抵制关税等等，不过也有理智的玩家考虑到国内外购买力差距，表示理解索尼。值得注意的是，此次折扣并未包含PS5 Pro机型，由于官方公告未提及该型号，推测仅限数字版和光驱

在最新的采访中，AMD回应了AM5插槽烧毁问题，称AM5插槽烧毁问题是由于一些厂商BIOS 配置不规范，而非CPU本身缺陷。此前曾发生多起锐龙9000系列CPU，尤其是锐龙7 9800X3D与AM5插槽烧毁事件，特别是华擎800系列主板和9800X3D的组合。华擎也曾进行过内部测试，声称其主板没有问题，AMD如今则表示原因是主板BIOS配置不当，未严格遵循官方技术规范。而且随着AMD产品线的不断扩大，这一问题变得更加复杂和广泛，因为AMD提供了比英特尔更多的CPU+主板组合。AMD高管表示：“如果您查看竞争平台，用于一个平台的主板和CPU组合数量有限，而AMD则拥有非常广泛的组合，并且支持PBO和超频，因此情况有点复杂。”AMD建议用户更新到最新的BIOS版本，以增强CPU与主板的兼容性，提供额外的解

据韩国媒体报道，三星开始向NVIDIA供应其HBM3E内存，价格比SK海力士要低20-30%，预计将首先用于中国特供的H20 AI芯片。 报道称，三星的12层HBM3E产品预计将在本月底通过NVIDIA的质量测试并开始交付。NVIDIA最近获得了向中国出口其H20的许可，但需向美国政府支付15%的销售额，而三星已提出为H20提供HBM3E价格比SK海力士低20-30%。 因此，NVIDIA坚持在最终与SK海力士确定价格协议前，先确认三星的HBM3E和HBM4的质量。此前NVIDIA与SK海力士在供应和价格谈判上陷入僵局，而三星的低价策略被认为是打破僵局的关键因素。 消息人士指出，NVIDIA希望借助三星的低价优势增强其在HBM市场的议价能力，而三星则希望借此机会扩大其在高端内存市场的份额。另外还有报道称，三星的

三星宣布，其9100 Pro系列SSD将推出8TB版本，这将是三星迄今为止容量最大、速度最快的消费级SSD。9100 Pro系列最初于今年2月推出，包括1TB、2TB和4TB版本，8TB版本也将于9月2日正式发布。这款8TB的9100 Pro SSD能够实现14800MB/s的顺序读取速度和13400MB/s的顺序写入速度，这使其成为三星目前最快和最大的硬盘。相比之下，三星现有的8TB 990 Pro（PCIe 4.0）的顺序读取速度仅为7540MB/s。当然，如此大的容量也意味着较高的价格，8TB版本的三星9100 Pro建议零售价为999.99美元（约合人民币7184元），带散热片的版本售价为1019.99美元（约合人民币7327元）。市面上已经有许多PCIe 5.0 SSD可供选择，但只有两家公司提供8T

在正式确认发售日期后，微软决定将ROG Xbox Ally的价格公布时间推迟至“未来数周内”。这款备受期待的手持设备早已引发大量猜测，早在官方确认前，玩家与爆料人就持续预测Xbox正在开发便携系统。如今，虽然ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X已确定发售时间窗口和规格参数，但定价策略仍成谜。 在2025科隆游戏展揭幕之际，微软与华硕共同宣布两款设备将于10月16日正式发售，与此前流传的发售窗口期吻合。自8月20日起，展会观众可现场体验这两款掌机。虽然此前泄露的发售日期准确无误，但ROG Xbox Ally产品线仍存在关键未知数。 微软与华硕代表向IGN透露，双方需要“更多时间研判当前宏观经济环境对定价的影响”。厂商还决定暂不开放预购，这很可能是因为最终价格尚未确定。此前爆料曾显示ROG X

尽管受疫情初期芯片短缺影响导致供应受限，但索尼PS5游戏机自2020年发售以来，已实现显著销售增长。最新数据显示，该主机全球累计销量已达8030万台，正式超越PSP生涯总销量（约8000万台），并逼近Game Boy Advance（GBA）8150万台的纪录，预计很快将跻身游戏机历史销量前十榜单。行业分析指出，PS5有望在数月内超越Xbox 360（累计销量约8570万台），并于2025年底前追上PS3（约8740万台）。若保持当前趋势，其甚至可能在未来一两年内超越初代PlayStation（1.02亿台）。PS5用四年半时间达成8000万台销量，被视为一项重要成就。随着Xbox逐渐退出主机竞争，PS5凭借独家游戏及跨平台内容优势，正成为家庭主流游戏设备选择。这一代主机的成功进一步巩固了索尼在家用游戏机市场的

近日有两位知情人士透露，NVIDIA正在为中国开发一种基于其最新Blackwell架构的新型人工智能芯片，该芯片将比目前允许在中国销售的H20型号更强大。该新芯片暂定名为B30A，将采用单芯片(single-die)设计，性能约为B300的一半。 单芯片设计指所有主要电路都制作在同一块连续的硅晶圆上，而不是分散在多个芯片上。新的芯片将搭载HBM高带宽内存与NVLink技术，实现处理器间的高速数据传输。消息人士表示，目前芯片最终规格还没完全敲定，但NVIDIA希望最快下个月向中国客户提供样品进行测试。此前，有消息称，美国政府与NVIDIA、AMD达成协议，将在中国销售芯片的15%营收上缴给美国政府，以取得半导体出口许可。与此同时，中国官媒指控NVIDIA芯片存在安全风险，并警告中国科技公司谨慎购买H20。据知情

消息称Valve正在开发一款全新的游戏设备，代号为“Fremont”，如今这款设备出现在了Geekbench。数据显示，Valve Fremont搭载了定制的AMD SoC，包括6核Zen 4架构CPU和基于RDNA 3架构的AMD Radeon RX 7600 GPU。这款AMD SoC（代号1772）属于AMD的Hawk Point 2或Gorgon Point系列，基于4nm工艺，拥有6个核心和12个线程，基础频率为3.2GHz，最高加速频率可达4.8GHz，还配备了16MB的三级缓存和6MB的二级缓存。作为对比，Valve现有的Galileo（Steam Deck OLED）和Jupiter（Steam Deck）掌机搭载的是基于Zen 2的Aerith/Sephiroth定制Ryzen SoC，只有4

8月20日消息，NVIDIA对其RTX 50系列显卡在欧洲的价格进行了调整，其中RTX 5090、RTX 5080和RTX 5070的降价幅度接近10%。 除此之外，入门显卡RTX 5050也有着6.7%的降价幅度，RTX 5060、5060 Ti、5070 Ti价格则没有变化，不过需要注意的是，降价的都是NVIDIA的FE公版显卡。 不过此次降价并不是由于库存导致供不应求，主要与近期美元走弱有关，使得美国商品在欧洲的进口成本相对较低。 NVIDIA在发布RTX 50的时候美元正处于高峰，当时的汇率大约为1欧元兑换1.04美元，而现在的汇率约为1欧元兑换1.16美元，也就是自一月份以来美元价值下降超过10%。 这种变化影响了NVIDIA公版显卡的建议零售价(MSRP)，目前在欧洲的NVIDIA官网，如德国、法国

近日AMD宣布，将于2025年11月11日在纽约举行其年度财务分析师大会，在这次大会上，AMD将公布其下一代技术和产品的路线图。AMD表示，该活动将包括来自公司高管团队的演讲，他们将重点介绍公司的战略、增长机会、创新产品和技术路线图以及长期财务计划。在此前2022年的财务分析师大会上，AMD曾展示了其Zen5 CPU产品、RDNA 3和CDNA 4 GPU以及相应的产品系列。预计在即将到来的大会上，AMD将重点讨论AI和数据中心产品，包括基于Zen6的Venice和未来的Verano CPU，以及可能在其未来路线图中列出的Zen6和Zen7。AMD还可能介绍其Instinct系列AI芯片，MI400和MI500系列已经发布，并且更新频率调整为每年一次，因此预计会有很多更新。对于客户端产品，AMD预计将分享基于Z

近日一位DIY爱好者通过复杂的电路，设计了一套在检测到过流时自动关闭电源的系统，用于防止其RTX 5090显卡因过热而损坏。自2022年RTX 4090发布以来，高功率显卡的电源连接器熔化问题就时有发生，这一问题在今年发布的RTX 5090上仍然存在。由于NVIDIA和厂商未能有效解决这一问题，一些用户决定自己动手，这位用户的设备应运而生。遗憾的是其并未提供详细的参考资源，如原理图或设计概念，仅展示了一些图片和系统配置清单。从清单中可以看到，他使用了索泰Gaming GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity显卡和Corsair HXi系列HX1500i电源。他还使用了三菱电机的PLC(MELSEC FX3UC-16MR/D-T)、模拟单元(MELSEC FX3UC-4AD×2)

锐龙5 5500X3D是整个AMD锐龙产品线中最便宜、性能最弱的X3D处理器，但它带来了大容量的L3缓存，从而在游戏中展现出更强的性能。近日，锐龙5 5500X3D的首个Benchmark跑分在网上曝光，根据跑分数据，锐龙5 5500X3D的多线程性能比锐龙5 5500提高了6%，单核性能相当。 外媒报道总结（太长不看版） 1.Ryzen 5 5500X3D定位 目前最便宜、性能最低的X3D处理器，但因为带有96MB大缓存（比普通5500的16MB大很多），所以游戏性能有明显提升。 2.跑分情况（PassMark） 单核：3005分（比5500低约1.8%）。多核：20498分（比5500高约6%）。尽管频率更低，但整体表现不差，特别是多线程有优势。3.游戏性能潜力 大缓存对游戏帮助很大，预计游戏表现能接近56

日前有消息称，在iPhone 16e首发自研5G基带C1之后，苹果计划将这颗基带芯片应用到笔记本产品中。苹果内部代码显示，苹果正在测试一款全新的MacBook Pro，它搭载M5 Pro芯片和苹果首款5G基带C1，其中M5 Pro芯片代号是t6050，C1基带芯片代号是Centuari。目前部分Windows笔记本和iPad早已内置蜂窝网络功能，但苹果一直没有在Mac中加入蜂窝网络，理由是蜂窝网络影响电池续航。如今苹果同时掌控着CPU和基带芯片的研发工作，该公司将为MacBook用户带来更省电的解决方案，让Mac实现全方位无线连接。值得注意的是，目前支持5G网络的MacBook还处于未完成的状态，苹果的计划可能会有所变动，不过至少可以确定，内置蜂窝网络功能的MacBook Pro不会等太久。

芯片巨头英特尔（Intel）近期表现艰难，在竞争中逐渐落后。而其竞争对手 AMD则势头正盛，不断缩小与英特尔的差距。最新市场报告显示，AMD 正在持续夺取英特尔的 CPU 市场份额。在桌面处理器市场，AMD的份额同比（YoY）大幅增长 9.2个百分点，增幅高达 40%。其最新推出的 锐龙（Ryzen）9000系列处理器 市场反响成功，成为重要推力。这一变化意义重大。过去数十年，英特尔长期占据 CPU 市场主导地位，AMD 则处于追赶状态。然而，英特尔在创新步伐和对竞争的应对上显露疲态，使其市场地位正被逐渐削弱。根据 Mercury Research 发布的数据（数据源由 AMD 提供），AMD 在服务器和桌面领域持续赢得新客户。报告指出，AMD 今年桌面处理器业务收入同比