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近日Valve发布了传闻已久的Steam Machine，结合了小型PC的设计和客厅游戏机/HTPC体验，预计上市时间为2026年年初，暂时还没有公布定价。虽然机器看起来比较简单，是一个黑色方方正正的小盒子，但是从官方的介绍来看，这款如此紧凑的设备在设计上有许多可取之处。据Notebookcheck报道，Steam Machine支持更换前面板，除了换上用户喜欢的定制面板，这给了用户和第三方厂商很大的发挥空间。由于采用的是磁吸设计，所以用户很轻松地就能更换。Valve还计划发布设计文件，使DIY爱好者能够打印或制作具有不同纹理或气流模式的自定义面板，让Steam Machine有了更高的可玩性。Valve的工程师也没有闲着，除了展示了一些常规的设计外，自己也开发了一个电子墨水显示屏，更换后可以显示实时数据，包括

介于各种原因，已经有不少人都在等待国产自研6nm GPU的到来，而砺算科技也公布了新的动态。现在，东芯股份发布投资者关系活动记录表，宣布砺算科技正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中。根据公告，砺算科技的首款图形渲染GPU芯片“7G100”目前已进入客户送样阶段。这一阶段是产品正式推向市场前的重要环节，旨在通过客户的实际测试和反馈，进一步优化产品性能和稳定性。此外，砺算科技还在同步进行产品的生产和市场推广工作，以确保“7G100”能够顺利上市并迅速占领市场。作为国产真自研GPU（基于6nm工艺，计算核心到指令集完全由自主设计），其性能测试已经超过了RTX 4060，其最快售卖时间是今年第四季度。

在金融分析师日中，AMD展示了其CPU和GPU更新的路线图，此外还分享了关于其基于下一代Zen 6的EPYC Venice CPU的新消息。根据AMD公布的最新幻灯片，下一代EPYC Venice CPU将在性能和能效方面提供超过70%的提升，虽然这些数字主要代表服务器领域，但足以展示Zen 6架构的强大潜力。此外，AMD还表示，EPYC Venice CPU将提供超过30%的线程密度提升，也就是说Zen 6架构的EPYC Venice CPU最高将拥有256核心/ 512线程，比现有的EPYC Turin（最高192核心）提升了33.3%。也就是说在70%的性能提升中，33.3%来自核心数的增加，其余则归功于IPC、频率以及其他架构改进。Zen 6架构将采用台积电全新2nm制程，将从FinFET 过渡到GAA

电子游戏机的鼻祖之一，雅达利如今早已经退出了历史舞台，日前外厂公布了当年的经典主机雅达利2600完全复刻版，而且是与吃豆人联名款式，预定近期发售。感兴趣的玩家可以关注：官方页。·“雅达利2600+吃豆人联名款”原型来自上世纪70年代的经典主机雅达利2600，造型还原原版设计，涂装上采用了吃豆人主题的明艳黄色，开机后还会有特别设计的赤豆人演出效果。·虽然外表是雅达利2600的造型，不过内核得到了进化，可以游玩雅达利2600与后续机种雅达利7800的游戏，官方站则提供了众多经典游戏以及复刻卡带。

11月13日消息，AMD CEO苏姿丰周三接受媒体采访时，到2030年AI市场规模将会超过1万亿美元，同时淡化了对AI市场可能出现泡沫的疑虑。 受此言论及乐观增长预测激励，AMD股价当日飙升9%。 AMD预计未来3到5年内，公司营收将以每年35%的速度增长。 针对竞争激烈的数据中心AI芯片产业，AMD预计其市场份额将达到双位数。 这强烈暗示了AMD将从目前由NVIDIA主导的市场中，夺取市占率。 此外，面对主持人回顾AMD过去曾是Intel“跟屁虫”的历史，苏姿丰展现了十足的霸气。她解释了AMD如何打败Intel，那就是在技术转折点上，AMD做了正确的战略豪赌，全力押注高效能运算。 当时，她接手公司时，AMD在服务器CPU市占率仅有1%，现已达到40%，目标是超越50%成为第一。至于如何超过NVIDIA，苏姿丰

AMD正式发布了其Zen 4架构新成员锐龙5 7500X3D，这款6核/12线程的处理器进一步扩展了其X3D芯片阵容，目标直指入门级游戏市场。锐龙5 7500X3D采用了3D V-Cache技术，拥有32+64MB的L3缓存，基础频率为4.0GHz，最高可提升至4.5GHz，TDP为65W，集成基于RDNA 2架构的图形核心，具备两颗GPU核心，频率达到2200MHz。从参数上来看，7500X3D与同系列的锐龙7600X3D十分相似，只是频率由4.1GHz/4.7GHz降至4.5GHz/4GHz。同时AMD还公布了其性能数据，显示在游戏性能上明显快于Intel的i5-14600K和最新的酷睿Ultra 5 245KF处理器：对比酷睿Ultra 5 245KF：在3A游戏中平均快13%，在竞技游戏中平均快22%。

11月13日消息，针对外界吐槽英伟达GPU太贵，且耗电的言论，英伟达高管坐不住了，开始反击。 英伟达人工智能与电信业务副总裁索玛维拉尤坦在接受采访时，就业界对GPU在无线网络部署中的经济性争议作出回应，强调GPU实际上是“性价比最高的平台”。 “我们的GPU可低至3瓦，适用于机器人、摄像头和笔记本，亦可扩展至数据中心级的1000瓦以上系统。”他指出，基于统一的CUDA软件架构，运营商和设备商可在跨功率区间的一致平台上进行开发与部署。他强调：“认为英伟达GPU昂贵或耗电是一种误解。这其实是对我们平台的严重误读。”维拉尤坦还谈到了AI-RAN对未来6G网络的影响，呼应了包括法国运营商Orange在内的观点，即下一代网络更像是一次软件升级，而非彻底重构。他总结道：“从5G向6G的演进将是连续的过程，这将是一场软件之旅

任天堂的卡带游戏经典主机N64曾经让任天堂彻底丧失统治力，如今这个失败的主机有了高清互换机 ，Analogue宣布推出高清输出版N64互换机「Analogue 3D」，将于11月18日发售。·N64于1996年正式发售，虽然带来了领先市场的64位架构系统，以及更强的3D处理能力，但是有着几乎致命的缺点，就是仍然固执的采用了卡带作为游戏载体，高价而且容量低，顽固的守旧策略不但遭遇彻底失败，而且还让同时代的光盘媒体主机对手轻松上位。·N64互换机「Analogue 3D」经过任天堂官方授权，整体外形保留了N64的基本造型，追加了HDMI输出带来原版10倍级别的4K解析度，卡槽以及手柄插口等都兼容原版，追加了WiFi、蓝牙等更多网络连接功能，定价249.99美元：官方页。

今日，Valve集中发布了三大硬件新品：第二代VR头显Steam Frame、新一代Steam Machine迷你主机以及全新Steam Controller。然而，在这场备受关注的发布会中，已传闻数月的Steam Deck继任设备却未见踪影。Valve软件工程师Pierre-Loup Griffais 对此解释，公司旨在确保下一代掌机实现“足够显著的性能跨越”，因此仍需更多研发时间。他在接受采访时强调：“我们并不满足于仅提升20%、30%甚至50%的性能，而是希望实现更为明确的代际跨越。”据Pierre-Loup Griffais 透露，Valve对下一代Steam Deck的形态已有清晰规划，但目前系统级芯片（SoC）领域尚无能满足其“真正次世代性能”要求的产品方案。这意味着玩家可能需等

数天前有报道称，随着近期DRAM涨价及供应短缺，GeForce RTX 50 SUPER系列有可能面临进一步延期。更为糟糕的情况是，如果这种DRAM行情持续，这款中期升级产品甚至存在取消的可能，英伟达会将资源放到利润率更高的产品上。据Benchlife报道，虽然早在今年6月就传出了有关GeForce RTX 50 SUPER系列的消息，但是实际上英伟达并没有明确向合作伙伴提及这些产品。时间来到11月，英伟达也没有向任何一间显卡制造厂商发送资料，所以谈不上取消或者延迟。不过参照过去英伟达的新品发布节奏，结合产品的设计和生产周期，总体来看GeForce RTX 50 SUPER系列不太可能会在2026年第一季度到来，即便第二季度推出的可能性也较低。有传出发布时间可能定在第二季度末或者第三季度初，但是至少要等英伟达放

AMD今天公布了Zen6、Zen7架构路线图，其中Zen6架构的新一代EPYC Venice数据中心处理器将在明年发布，全球首发采用2nm工艺，配备史无前例的最多256核心。EPYC处理器的一个重要使命，就是搭配Instinct AI加速卡，下一代将会是Instinct MI400系列。根据最新公布的官方信息，MI400系列将升级为CNDA 5架构，采用3.5D Chiplets封装，具备第五代Infinity Fabric高速互连总线。事实上，下一代EPYC也有同样的第五代Infinity Fabric，二者可谓天作之合。作为平台互连的一部分，高速网络方案也非常重要，EPYC、Instinct未来会搭配新一代AI NIC以太网卡，拥有800G也就是80万兆的带宽。新平台还会全面具备SerDes(串行器/解串器

11月12日消息，相比于处理器上大方公布了Zen6、Zen7，这届分析师大会上新显卡的信息屈指可数，完全没有架构、时间表路线图。按照曝料信息，AMD还没有最终确定下代架构的名字，有可能是RDNA5，也有可能是UDNA。虽然号称UDNA会统一图形、计算设计，但很多时候也只是个名字而已。事实上，AMD只给出了两点信息，且没有任何解释：支持下一代AI、下一代光追。不过一如既往，对于AMD显卡的AI、光追不要期望太高，相比现在的水平显著提升自然没问题，但要想追上NVIDIA还没有任何可能，无论是技术本身，还是游戏与应用生态。至于能不能回归旗舰市场，也充满了不确定性，之前传闻会升级到96组计算单元，比现在增加50%，但又有说法称只能做到40组，跨度也太大了。时间大概率要等到2027年，事实上就连明年的RTX 50 SUP

如今的显示器画面越来越精美，分辨率越来越高，刷新率越来越快，但是传统的物理学观点认为人眼视觉分辨率上限为60PPD（可分辨的像素密度），再高的显示器纯属浪费，不过日前来自剑桥大学与Meta专家的新研究论文《Resolution limit of the eye - how many pixels can we see？》称，人眼视觉分辨率上限实际远超60PPD。·PPD通常称为“视网膜”分辨率，通常认为，显示器若超过这个数字，像素就会浪费。不过来自苹果公司第7代Apple iPad Pro（2024、13英寸）搭载的Ultra Retina XDR显示屏，在35cm最佳视距上，实际分辨率已经达到了65PPD。·根据这项研究显示，人眼中央视觉的实际分辨能力远超60 PPD——黑白图案最高可达94 PPD，红绿图案

在刚刚举行的State of Play 日本见面会上，索尼互娱公布新型PS5强化游戏显示器，搭载专用手柄充电挂架，也可以作为电脑显示器使用。·新型PS5强化游戏显示器搭载一块27英寸显示屏，支持2560×1440的解析度，链接PS5以及PS5 Pro时对应最大120Hz刷新率，链接PC时可达到主流240Hz刷新率。·该显示器的最大特色莫过于搭载了一个PS5手柄专用充电挂架，位于显示器底座支柱上，玩家充电时可以让手柄放在赏心悦目的合适位置。

过去多年里，随着性能的增强、功能的增多，加上封装技术变得越来越先进，CPU的面积也变得越来越大，比如现在英特尔LGA 1851/1700平台的CPU，顶部集成散热器（IHS）的面积明显大于过去LGA 1200/1151平台。这也让集成散热器的设计和安装变得越来越困难，积热和翘曲等现象会影响到CPU的散热，进而可能影响性能表现。据Wccftech报道，英特尔的研究人员正在寻找新的方法，从而为采用先进封装的芯片提供更经济、效果更好的散热。根据英特尔研究人员发表的论文，其中提到代工部门的工程师已经研究了一种新的集成散热器分解式设计，不仅使得芯片封装更具成本效益且更易于制造，而且还可以为大功率芯片提供更好的散热。新的方法适用于多层堆叠和多芯片设计的封装芯片，可减少约30%的翘曲现象，热界面材料空洞率降低25%，同时还能

为了满足AI训练，各方竞相投资建设数据中心，对存储的需求远远超过了现有的产能。当下，持续的内存短缺就是证明，价格比几个月前翻了一番还多。DigiTimes报道称，存储设备也受到了冲击，企业级硬盘的交付时间延迟了2年。这意味着，如果一家公司想要购买大容量硬盘，由于交货周期长，它必须等待24个月。而这将进一步挤压消费级硬盘的产能。 另据报道，闪迪在两个月前最初预告涨价10%之后，已经将NAND闪存价格提高了50% 。近日，日本秋叶原的电脑配件商店已经开始对内存、固态硬盘、机械硬盘全面实施限购。 其中，PC Shop Ark将限制每组购买商品数量为“最多8件”，而两家TSUKUMO商店则更为严格，将购买数量限制为“每组最多 2个SSD/HDD和最多4张内存条”(购买整机或NAS时可协商)。据悉，此次限购的原因在于“库

随着DRAM供应短缺涨价潮席卷全球，AI热潮也引发了NAND的供应短缺和涨价。据报道，群联电子首席执行官潘健成表示，在过去六个月内，NAND闪存的价格已经翻了一倍多，并预计短缺和涨价将持续数年。潘健成指出，存储市场的紧张局势源于AI数据中心的需求激增，为避免企业级HDD漫长的交付周期，数据中心正大规模转向SSD，这直接挤压了NAND闪存的供应。具体到成本，今年7月售价4.80美元的1TB TLC芯片，现在价格已攀升至10.70美元。这种剧烈的价格跳动将通过供应链传导，最终由消费者买单。潘健成明确表示，由于企业级市场的利润更高，群联正在优先保障服务器市场的需求，其企业级SSD业务目前已占总销售额的30%。潘健成预计，NAND短缺将持续数年，主要原因在于制造商对新生产设施的投资态度谨慎，新的生产线预计最快也要到20

AMD目前已推出多款搭载3D垂直缓存技术的芯片组，为游戏及其他依赖该技术的应用场景提供了卓越性能表现。最新发布的锐龙7 9800X3D处理器延续了这一技术传统，持续突破PC游戏玩家的CPU性能边界。近期行业传闻曾暗示AMD将推出锐龙7 9700X3D以扩充该产品线，但经证实这些消息均属虚假信息，该型号处理器并未实际存在。在社交平台上，用户A_Canadian_Boi详细披露了其伪造锐龙7 9700X3D处理器PassMark基准测试列表的具体过程。据该用户说明，仅需在Linux系统中修改/proc/cpuinfo文件参数，即可使锐龙7 9700X处理器在PassMark测试中被识别为锐龙7 9700X3D。令人意外的是，测试软件未对处理器信息异常提出任何警告，甚至将该测试结果直接上传至在线数据库。该帖文同时指出

据接近V社的知情人士透露，Steam手柄(Steam Controller)继任者的最新资料已浮出水面。消息源通过发布这款新设备的高清渲染图证实，该图像由人工智能对实体控制器照片进行加工生成。为避免元数据泄露溯源信息，实际照片并未公开。 经AI处理后的Steam手柄2代照片从公开资料判断，V社正在实验手持状态检测技术。这意味着新款手柄可能具备探测用户是否握持握把的功能——类似技术已应用于Valve Index控制器，但新版暂不包含完整的手指追踪功能。近期在Steam文件库中发现极简风格设备图标，进一步佐证该配件研发已进入新阶段。SVG格式通常用于成品界面元素，这或许预示着官方发布筹备工作正在进行。 若泄露信息属实，这款设备在人体工学设计上将延续初代标志性特征，同时更注重大众用户的通用性。其设计融合了两个类似任

在永不停歇的极速竞赛中，DDR5内存的性能壁垒再次被突破。此前纪录仅保持四天，超频玩家AiMax便成功实现了13211 MT/s的惊人速度。 这项新纪录已通过CPU-Z验证，并在HWBot平台收录，彰显出新一代内存技术的飞速进化与无限潜力。为实现这一里程碑，AiMax采用了备受极客推崇的硬件组合——技嘉Z890 AORUS Tachyon ICE主板。该主板专为极限超频设计，凭借优化电路架构成功将DDR5性能推向新高度。 本次使用的内存模块为Patriot Viper Xtreme 5(24GB)，搭配英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器。在此类极限挑战中，液氮散热系统如同标准配置，为CPU和内存模块在6605.7MHz实际频率下保持稳定提供了关键保障。此次成绩较前纪录提升58 MT/s，同时保持着CL68