据国外媒体报道,英特尔加快了旗下最节能芯片设计的开发,它正在利用其3D晶体管技术研发最新的Atom处理器结构,这种第三代Atom处理器架构代号为“Silvermont”知情人士透露,基于Atom基础的Silvermont“微架构”将于2013年出货,Silvermont是利用全新3D晶体管结构打造出的全新架构,与3D晶体管的组合将使Silvermont的集成和性能提升到一个新的水平,功率效率也将大大提高。据悉,Silvermont将采用单晶片(SoC)设计。这种设计将各种功能的芯片封装在同一块硅片上。智能手机和平板电脑上的芯片都是采用这种设计。英特尔即将推出的Z760处理器也将采用SoC设计。据有关人士透露, Atom的发展速度很快。英特尔的Atom发展路线图已经超过了摩尔定律的速度。目前市面上的Atom So
DonanimHaber今天再次曝料,捅出了AMD官方有关Llano A系列APU、Intel Sandy Bridge各自整合图形核心的游戏性能对比。和之前的C/E系列一样,A系列APU也整合了三大组件,包括最多四核心CPU、北桥芯片、DX11独显级别GPU,采用32nm工艺制造,核心面积仅有226平方毫米。奇怪的是,AMD给出了25/35/45W三个功耗指标,不过根据此前消息,A系列APU的热设计功耗有65/100W。对比处理器中,A系列APU有双核心A4-3450、四核心A6-3650、四核心A8-3850,集成图形核心分别叫作Radeon HD 6410/6530/6550,拥有160/320/400个流处理器,同时还带上了Zacate E-350,双核心加60个流处理器的Radeon HD 6310。