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AMD首批Zen 5架构无集显9000F处理器距离发布日期已经越来越近了，日前才在美国零售商Shop BLT出现，但并没有频率信息，如今又在一款整机中提到了9700F这款处理器。据UAE零售商Microless的列表显示，BlazeCore的一款游戏主机中提到了AMD锐龙7 9700F处理器。该系统原本的配置是9700X处理器，搭配RTX 5060 Ti 8GB显卡、16GB DDR5内存和1TB固态硬盘。不过在描述部分，零售商也提到了“Ryzen 7 9700F”处理器，这可能是一个笔误，但也有可能是厂商有意更新配置。页面显示，锐龙7 9700F的加速频率为5.4GHz，比9700X的加速频率5.5GHz低了100MHz，不过其他方面，两者在核心/线程配置、基础频率和L3缓存方面完全相同。这也意味着如果Bla

据Valve发布的2025年8月Steam硬件调查数据，配备32GB内存的PC正快速逼近16GB机型，有望在今年内实现反超，成为平台最主流的内存配置。最新统计显示，当前使用32GB内存的Steam玩家占比已达36.46%，而16GB内存的用户占比为41.88%，两者差距已收窄至不足6个百分点。相较之下，今年3月时，16GB内存仍以43.12%的份额占据主导，32GB仅为32.85%。这一持续收窄的趋势表明，32GB内存正加速普及，预计在2025年底前将正式取代16GB，成为Steam玩家的标配。这一硬件升级趋势的背后，是DDR5内存价格的持续走低和新一代PC平台的广泛普及。随着主流主板全面转向DDR5，市场上单条16GB内存已成为基本配置，双通道32GB(16GB x 2)也因此成为新装机用户的默认选择。此外，

英特尔即将推出的Nova Lake处理器核心数量大幅增加，但其实际表现仍取决于功耗与架构优化。根据X用户@meng59739449披露的运输清单，Nova Lake将包含两款型号：一款28核，包括8个性能核、16个效能核和4个低功耗E核，另一款52核，包括16个性能核、32个效能核和4个低功耗核心。对比英特尔当前的酷睿Ultra 9 285K（拥有8个性能核心和16个效能核），这意味着Nova Lake顶级型号CPU核心数量是Ultra 9 285K的两倍以上，原始性能提升非常惊人。工程样片预计年底抵达，符合此前传闻的2026年正式发布计划。Nova Lake将采用全新LGA-1954插槽，意味着此前升级LGA-1851主板的用户若要使用Nova Lake，需重新更换主板。Nova Lake处理器将使用台积电N

AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将将分别采用台积电2nm和3nm工艺制造CCD和IOD。根据Kepler_L2最新透露，AMD下一代锐龙CPU将采用台积电N2P“2nm”工艺技术用于CCD（计算芯片），而IOD（输入/输出芯片）将采用台积电的N3P“3nm”工艺技术。 目前Zen 5架构的锐龙CPU的CCD采用4nm工艺，IOD则采用6nm工艺。在Zen 6架构中，IOD将集成内存控制器、USB、PCIe等IO功能以及集成显卡；而CCD将包含Zen 6核心，每个CC包含12个核心、24个线程和48MB的L3缓存。 还有消息称，台积电N2P工艺将在2026年第三季度实现量产，这意味着最早可能在2026年第四季度或第三季度末看到基于Zen 6架构的下一代锐龙CPU。而Intel的Nova Lake桌面CPU也

据报道，AMD中国特供RX 9070 GRE自5月上市以来，市场需求一直不如预期，这款显卡官方定价为4199元，而一些高端版本甚至高达4500元。相比之下，RX 9070 XT的官方定价为4999元，并且提供了更高的显存容量，这使得大多数玩家更倾向于选择RX 9070 XT，而非RX 9070 GRE。RX 9070 GRE原本是作为RX 9070 XT的低价替代品推出，配备了12GB的显存，采用了大幅削减的NAVI 48芯片，仅有3072个流处理器。而RX 9070 XT则配备了4096个流处理器，这意味着在性能上，RX 9070 GRE已经处于劣势，较低的显存进一步降低了其吸引力。这也直接影响了RX 9070 GRE的销售，在京东上RX 9070 GRE的价格已经降至约3600元，而高端型号的价格也降至38

根据Jon Peddie Research发布的2025年第二季度独立（AIB）GPU市场报告，NVIDIA再次刷新了其在独立显卡市场的份额记录，达到了惊人94%，而AMD则仅占6%。具体来看，在2025年第二季度，NVIDIA的市场份额达到了94%，比上一季度增长了2.1%；与此同时，AMD的市场份额下降了2.1%，降至6%，而Intel则保持了0%的市场份额。 报告显示，2025年第二季度独立显卡的总出货量比上一季度增长了27%，而数据中心GPU的出货量也增长了4.7%。 报告预测从2024年到2028年，独立显卡的复合年增长率将为-5.4%，但独立显卡的安装基数仍将在未来五年内达到1.63亿台，且87%的桌面PC将配备独立显卡。报告还指出，美国最近实施的关税政策使市场陷入了一种恐慌状态，高端显卡价格上升，

博主数码闲聊站表示，小米下一代玄戒芯片还是基于3nm工艺制程制造，今年不会迭代。由此看来，玄戒O2将在明年登场，可能由小米16S Pro首发搭载，是小米最强悍的自研芯片。另外，玄戒O2可能会被应用到小米汽车上，此前小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。雷军指出，自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。对小米而言，将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。从全球范围内来看，小米把核心技术牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。资料显示，今年上半年小米带来了玄戒O1，基于台积电3nm制程制造，由小米15S Pro

针对网上流传的H100/H200芯片“供应受限”和“售罄”的传闻，英伟达公开回应。 英伟达表示，上述传闻不实，而云服务合作伙伴确实能在线租赁其所有的H100/H200芯片，但这并不意味着我们无法承接新订单。 “我们拥有充足的H100/H200库存，可即时满足所有订单需求。关于H20芯片削减H100/H200或Blackwell产品供应的传言同样完全失实。”此外，英伟达还直言，H20销售好坏不会影响他们公司现状。之前英伟达的财报显示，在过去的第二财季，中国厂商没有人买H20芯片，而这也让他们很是无奈。毕竟之前供应链传出了，英伟达要加单30万块H20芯片消息（之前还有库存50万块左右），但因为被质疑芯片可能有后门风险，这个事情就没有然后了（中国厂商要下单购买的行为）。

作为打击作弊者的尝试，许多开发商现在要求系统必须开启安全启动功能（Secure Boot）才能运行游戏。《无畏契约》以及即将推出的《战地6》和《使命召唤：黑色行动7》都已将安全启动（Secure Boot）设为必备选项。但这项要求也带来了相应问题。新信息表明，当微软UEFI CA 2011证书于2026年6月到期后，即便是RTX 3080 ti等新一代显卡也可能遭遇软砖化。每个GPU的VBIOS中都有一小块名为GOP的固件。安全启动功能会在加载操作系统前验证GOP的签名证书。2023年前生产的所有GPU都使用微软UEFI CA 2011证书签名，该证书将于明年6月到期。因此，包括RTX 30系列在内的显卡在到期后可能无法与安全启动功能兼容。正如微软官方支持页面所述：当2011证书过期时，没有2023新证书的Wi

根据之前的市场数据显示，在过去的一段时间里，各品牌显卡厂商出货表现呈现了环比下滑状态，本身市场需求下降明显，导致价格行情急速下降，最近GeForce RTX 50系列显卡的价格也出现了松动。据博板堂报道，英伟达开始减少GPU采购订单，合作伙伴可能暂时拿不到那么多GPU，这种做法在于维护部分型号的销售价格体系，让供应与需求更加平衡，维护显卡品牌厂商以及渠道商的合理销售环境。这次英伟达主要针对的是GeForce RTX 5060 Ti和RTX 5060系列的供应量，从原采购数量上进行缩减，其中RTX 5060 Ti 8GB相应砍掉了15%，RTX 5060相应砍掉了30%。从9月份前半个月看，这两个型号可能会相对供应紧张，至于具体的程度还要看市场实际需求。落实到价格方面，至少会更加稳定甚至会有小幅度上涨。

Intel近日坦承，自家高端桌面CPU竞争力不如AMD的锐龙9000系列，但强调Panther Lake系列将按计划在今年内上市，同时下一代Nova Lake将全力反击。Intel CFO戴维·辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行举办的2025科技研讨会上表示：“如您所知，我们在桌面市场，尤其高性能桌面市场战略失误。 从营收市占与出货量对比来看，Intel表现并不理想，主要是因为我们今年在高端桌面领域没有推出竞争力足够的产品。”但Intel乐观期待明年（2026年）下半预计上市的的新一代处理器Nova Lake，据传最多具备52核心，有望让Intel迎头赶上。辛斯纳表示：“Nova Lake是一套更完整的产品系列，将涵盖高端桌面市场，我们预期明年市场地位将有所改善。”至于笔电市场，辛斯纳表示采用

Arrow Lake Refresh终于还是要来了！命运多舛的一代：早早就规划好了，后来因为Arrow Lake性能不够看而取消，但又因为下代Nova Lake还得等，于是又把它拎了出来。GeekBench 6里已经出现了“酷睿Ultra 7 365K”，显然就是现有酷睿Ultra 7 265K的升级版。根据检测，365K还是8P+12E 20核心20线程、36MB二级缓存、30MB三级缓存、3.9GHz基础频率，看起来唯一会升级的就是睿频了，必然要高于现有的5.5GHz。原本指望NPU会有所加强，更好地推动AI PC，但现在看起来也不会有啥变化。实际跑分反而还略低于265K，显然是工程样品的缘故。Intel的粉丝，还是等2027年的Nova Lake吧。

今天印度公开表示，正在研制一些世界上最先进的芯片。上述消息出自印度总理莫迪，而他们本人并没有透露太多具体信息，只是强调是世界上最先进的芯片。目前全球最先进芯片，莫过于基于台积电工艺制造的2nm芯片，而印度这次的表态也很有意思。之前印度媒体曾报道，印度政府已委托班加罗尔先进计算发展中心（C-DAC）着手开展2nm GPU的研发工作，并为此拨款2亿美元资金，该资金将在2025至2029财年间分阶段到位。该项目的技术目标包括：在2030年推出具备成本优势的产品，其技术对标英伟达2028年计划的2nm GPU路线图，并声称将实现成本节约。项目计划采用开源标准，自主设计半导体架构，从而打造出通用图形处理器（GPGPU）。这一处理器将集成内存、计算单元以及调制解调器，形成全栈片上系统（SOC）的创新设计。项目旨在开发通用图

微软上周为Release Preview测试用户发布了Windows 11的25H2版本，不过微软也确认，25H2并没有带来任何新的功能。微软在其公告中明确表示，25H2与24H2版本共享相同的更新分支，这意味着两者将通过定期的月度更新获得相同的改进。换句话说，如果你已经在使用24H2版本，那么在升级到25H2后，你不会发现任何功能上的差异。当然25H2版本还是有一些变化，在这个版本中，微软移除了一些过时的工具，包括PowerShell 2.0和WMIC，这些工具已经过时多年，微软终于决定将它们从Windows 11中移除。微软还强调，对于从24H2升级到25H2的用户来说，整个升级过程将是无缝的，由于25H2是以启用包的形式提供的，因此安装过程非常快速。此外，该更新只需要重启一次，而且不太可能与应用程序或游戏

据悉，AMD正计划为当前一代锐龙系列增添两名新成员——Ryzen 5 9500F与Ryzen 7 9700F处理器。这两款产品近日于在线零售商页面曝光，预计在未来几周或几个月内正式发布。新品均采用Granite Ridge架构，适配AM5插槽，可与现有AM5主板兼容。根据泄露信息，Ryzen 5 9500F或配备6核12线程，最高频率达5.0 GHz，拥有38MB缓存及65W TDP；而Ryzen 7 9700F则可能为8核12线程设计，同样维持65W TDP。依照AMD产品命名惯例，“F”后缀表明两款处理器均不搭载集成显卡。价格方面目前尚未确定。零售商Shop BLT页面显示，Ryzen 5 9500F标价为217美元（约1550元人民币），Ryzen 7 9700F为294美元（约2100元人民币），但由于

AMD首批不带集显的Zen5 9000F系列处理器近日出现在了美国零售商Shop BLT，其中锐龙5 9500F和9700F的标价分别为217美元和294美元，换算成人民币分别约为1548元和2100元。锐龙5 9500F是一款6核12线程处理器，其基础频率为3.8 GHz，最高加速频率可达5.0 GHz，配备38 MB的L2+L3缓存，TDP为65W。相比之下，锐龙7 9700F则是一款8核16线程处理器，基础频率同样为3.8 GHz，不过其加速频率尚未明确，但据推测可能低于9700X。从价格来看这两款处理器并不算特别有吸引力，9500F的定价似乎偏高，因为其性能相近的9600X目前在一些商店的售价仅为200美元甚至更低。9700F的售价虽然在250-300美元的预期范围内，但考虑到其可能较低的加速频率，29

日本在半导体材料方面居于世界领先地位，但因为缺乏完整产业链，工艺制程方面一直默默无闻，不过近些年，在日本政府大力扶持下，日本开始在工艺制程方面发力。日本初创晶圆代工企业Rapidus最近公布了其2HP 2nm工艺的逻辑密度指标，竟然超越了台积电N2，并且远远优于Intel 18A，令人惊讶。据悉，Rapidus 2HP的逻辑晶体管密度为每平方毫米2.3731亿个，略微高于台积电N2 2.3617亿个，幅度不到5％，卡得非常准。Intel 18A的晶体管密度没有官方数据，估计约为每平方毫米1.8421亿个，日本比之胜出接近30％！至于台积电N3B/E/P、Intel 3、三星3GAP等一系列3nm工艺，更是望尘莫及。另外，Rapidus 2HP的单元库包括一个HD高密度库，高度为138个单元，间距为G45。不过令

据Wccftech报道，英特尔申请了一项新的专利（EP4579444A1），描述了称为“软件定义的超级核心（Software Defined Super Cores，SDC）”。其概念是让两个或者更多内核协同工作，就好像合并成一个更大的内核一样。这表明英特尔希望不需要扩展硬件的方式，提升CPU的单线程性能。一个非常大的核心可能会出现边界效应递减的问题，这次英特尔新的专利选择了另外一种途径，而非传统上依赖更小制程节点和更高的核心频率。英特尔提出了一种新的设计概念，旨在利用多个小核心替代单个大核心，并在必要时进行虚拟融合。例如两个小核心可通过分担工作负载进行协同，取代单个大核心，从而显著提升单线程性能。换个角度，即一项工作被分配给两个人，分担同样的任务，以更快地完成。这种操作看起来像多线程，但SDC的目标是针对单线

近日据Jon Peddie Research发布的最新报告，2025年第二季度，全球PC GPU总出货量达到了7470万块。数据显示，全球PC GPU出货量相比去年同比增长了4.9%，其中桌面独立显卡的出货量增长了11%，而移动版显卡的出货量增长了2.5%。从市场份额来看，AMD和Intel的市场份额均有所下降，AMD较上一季度下降了2.4%，Intel下降了1.9%，与此同时，NVIDIA的市场份额增长到了24%，增加了4.3%。Intel的市场份额虽然是第一，但出货的几乎全是核显，以往独显市场份额不到1%，而AMD这边独显和核显都有，很难分清哪个占比更大。至于NVIDIA，根据2025年第一季度的报告，NVIDIA在独立显卡市场的份额已经达到了92%，本季度可能会更高。此外在CPU市场方面，PC CPU市场

近日，有报道称，NVIDIA最大客户之一阿里巴巴已研发出最新AI芯片，并进入测试阶段，该芯片主要用来支持较为广泛的AI推论任务。消息人士透露，阿里巴巴委托了一家中国企业代工上述芯片。 此前，美国已禁止台积电为中国企业打造先进制程AI芯片。据了解，NVIDIA H20虽获美国放行，但被曝有“后门”安全风险，目前无法在中国销售。有消息称阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补NVIDIA在中国市场的空白。有媒体就此询问了阿里巴巴，截至发稿，暂未获得回复。阿里云芯片供应的“后备方案”受到关注。今年2月，阿里宣布未来三年将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施。阿里巴巴CEO吴泳铭在8月29日的财报电话会上表示，阿里巴巴每个季度的AI开发支出可能根据供应链不同波动，根据全球AI芯片供应及政策变化，阿里巴巴已有