球探足球比分

结合DRAM内存、NAND闪存优点的新一代内存——UltraRAM终于要来了，如今正迈向量产。据报道，UltraRAM的开发公司Quinas Technology过去一年持续与先进晶圆产品制造商IQE合作，致力将UltraRAM内存的制程推进到工业化规模。UltraRAM被视为结合DRAM与NAND优点的新型存储器，具备DRAM的高速传输、耐用度比NAND高4,000倍、超低能耗，及资料保存能力长达千年等特点。报道指出，该设计之所以大幅进展，主要是因为采用锑化镓（gallium antimonide）与锑化铝（Aluminium antimonide）的磊晶技术获得突破，而且为全球首创，将帮助UltraRAM真正进入量产。据悉，UltraRAM仰赖磊晶技术，后续才会经过曝光与蚀刻等半导体制程，来构建内存芯片结构

“一切只为性能”，是影驰旗下HOF名人堂系列顶级显卡一贯的口号。影驰官方宣布，8月29日10点整，影驰京东自营旗舰店首次开卖RTX 50 HOF系列显卡！本次发售上架的显卡包括：RTX 5090D HOF OC LAB Plus-XRTX 5090D v2 HOF OC LAB Plus-XRTX 5080 HOF OC LAB Deluxe-XRTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂XRTX 5070 HOF OC LAB Deluxe-X没想到吧?RTX 5090D v2都发售了，RTX 5090D居然还能卖，而且是官方自营渠道！事实上，RTX 5090D从来没有在国内被禁售，只是AIC厂商无法再获得新的芯片，只能依赖已有库存，看起来影驰手里的存量还不少，事实上影驰的RTX 5090D一直都在销售

号称Superchip超级芯片GB10 Grace Blackwell，可以说是NVIDIA今年最值得期待的产品，也被视为NVIDIA进军桌面CPU市场的第一步(笔记本移动端则是N1系列)，但它没能在7月如期面世。近日，NVIDIA官方终于公布了GB10芯片的诸多细节，特意强调这是与联发科成功合作的成果。其实在今年初，NVIDIA首次宣布代号Project DIGITS、后命名为DGX Spark的桌面迷你AI工作站的时候，就曾提及联发科的共同参与，主要贡献了CPU和互连部分的设计。技术规格方面，GB10采用台积电3nm工艺制造、2.5D封装技术，其中CPU部分和内存成为S-dielet，GPU部分成为G-Dielet。CPU部分集成20个Armv9.2架构核心，分为两组，每组10个，每个核心都有自己的独立二级

闪迪近日推出WD Blue SN5100 SSD，这是去年发布的WD Blue SN5000的继任者。最新的SN5100仍然是PCIe 4.0，但闪迪表示，其更新的硬件相比前代产品提供了高达30%的性能提升。SN5000采用的是112层BiCS5 TLC NAND（4TB型号为162层BiCS6 QLC NAND），而SN5100则全面采用QLC NAND，具体为Kioxia的BiCS8 QLC NAND。SN5100还采用了闪迪最新nCache 4.0技术，nCache 4.0能够在SLC块中高速写入数据，然后在空闲期间将数据转移到QLC。SN5100采用了流行的M.2 2280外形尺寸和单面设计，将继续为消费者提供四种容量的SN5100：500GB、1TB、2TB和4TB。在性能方面，SN5100在1TB和

最近，Windows 11更新导致的SSD“掉盘”事件闹得沸沸扬扬。知名SSD主控厂家群联在最新声明中指出，尽管进行了4500 小时的测试，但仍无法重现问题。前不久，微软推送Windows 11更新KB5063878，本来是用于解决游戏性能下降的问题，却意外引发大规模SSD故障。部分Windows 11用户在安装后发现，当电脑进行大容量文件传输时，SSD可能会“突然消失”，甚至重新开机后也无法恢复，进而造成资料损失。此次事件中，最受瞩目的莫过于群联电子 (Phison)，其生产的控制器广泛应用于消费级和商用级多款SSD中。该公司在一份声明中告诉Tom's Hardware：“群联电子对报告可能受影响的硬盘进行了累计超过4500小时的测试，并进行了超过2200个测试周期。我们无法重现报告的问题，目前还没有合作伙伴

据媒体报道，SK海力士已成功开发出业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM，并已开始向客户供货。EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体后道工艺中的关键封装材料，用于保护芯片免受湿气、热量、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热作用。所谓High-K EMC，是指通过采用具有更高热导系数（K值）的材料提升整体热导率（Thermal conductivity），从而显著增强散热性能。 SK海力士表示，随着端侧AI（On-Device AI）对高速数据处理需求的增加，发热问题已成为影响智能手机性能的主要瓶颈。该新款DRAM产品有效应对了高性能旗舰机型的散热挑战，已获得全球客户的高度认可。目前主流旗舰手机大多采用PoP（Package on Package）封装结

微软表示，将在即将发布的Windows 11版本中，对蓝牙音质进行改善。微软解释说，蓝牙音频质量相对较低，因为蓝牙经典音频提供了两个配置文件，第一个是高级音频分发配置文件（A2DP），它优先考虑音质，但不允许使用麦克风；第二个是免提配置文件（HFP），它启用了麦克风，但以牺牲音质为代价。也正因如此，在蓝牙中无法同时实现高保真音频和功能性麦克风，HFP在某些方面得到了改进，但它的一个主要缺点是不支持立体声播放。为了解决这些问题，微软宣布正在Windows 11中开发一项新功能，使蓝牙低功耗（LE）音频设备能够在立体声中播放高保真音频，同时保持麦克风的功能。微软用更灵活的配置文件取代了A2DP和HFP，这些配置文件采用了更好的压缩算法，并在双向32kHz采样率下实现了“超宽带”音质，单向超宽带音频采样的最大值为16

OLED烧屏是很多人购买OLED显示器时经常担忧的问题，仅次于价格问题。过去我们见过有人连续用了一年、再到15个月来观察是否会出现问题，但直到现在，还没有人真正把测试时间拉得更久。而微星最近展示了一台连续运行三年的显示器，最近一次不间断运行了533天。外媒PC Gamer记者Jacob在德国科隆展现场见到了这台显示器，并向微星方面打探到一些消息。在与微星代表交流时，他们特别提到OLED Care 2.0，这套功能包括色彩保护、像素位移以及一系列其他机制。这名代表直言：“烧屏其实并不是问题。这里展示的不是一台新显示器，而是一台已经测试了三年的旧显示器。我们就是为了验证OLED烧屏的影响，而结果几乎没有任何烧屏痕迹。”这台展示的显示器内置了OLED Care菜单，可以显示面板相关信息。在科隆的展台上，它明确显示该屏

近日，Kepler_L2曝光了AMD下一代RDNA 5 / UDNA架构GPU芯片的配置信息，显示了96个计算单元（CU）的高端型号以及其他多个型号的详细配置。根据曝光的信息，AMD RDNA 5 / UDNA架构的顶级芯片包含8个着色器阵列，每个阵列两个着色器引擎，总共16个着色器引擎。每个着色器引擎包含6个计算单元，因此总共拥有96个计算单元。每个着色器引擎都有自己的光栅（RB）单元，这些单元连接到中间的SoC块，该块包含图形命令处理器、图形引擎、硬件调度器（HWS）和L2缓存。此外，该芯片还配备了16个统一内存控制器，每个32位，最大位宽为512位，如果AMD保持当前的Infinity Cache配置，顶层的芯片可以集成高达128 MB的Infinity Cache。中端芯片则拥有40个计算单元，总共8个

IBM与AMD共同宣布，将合作开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构，即以量子为中心的超级计算。目标是结合IBM领先的量子计算与软件技术，以及AMD在CPU、GPU及FPGA领域的人工智能加速器与高性能运算技术，打造一个强大且可扩展的混合运算平台。合作的主要目的是加速生成式人工智能的发展，并弥补双方在该领域面对NVIDIA与Google同盟的相对落后。IBM董事长兼首席执行官阿温德·克里希纳（Arvind Krishna）表示：“量子计算将模拟自然世界，并以全新的方式呈现信息。通过融合IBM量子计算机与AMD先进的高性能运算技术，我们将建立一个突破传统运算极限的混合模型。”该架构将采用开源策略，方便全球研究机构和开发者探索量子计算在药物发现、材料设计、供应链优化等复杂问题上的应用。IBM和AMD计

据博板堂透露，AMD正在规划升级其RX 9070 GRE显卡，将显存容量从12GB提升至16GB，以更好地满足市场需求。这款显卡最初于今年5月推出，定位为中国特供版，不过如今在全球其他部分市场也有销售。据透露，新型号将提供16 GB显存 ，这也意味着显存位宽将由192-bit升级到256-bit，但并未提及是否计划进行其他升级，例如不同的核心配置和功耗。目前的RX 9070 GRE 12GB配备了48个计算单元和6144个核心，功耗为220W，评测显示，该显卡在许多游戏中的表现与RTX 5070相当，同时支持AMD的FSR 4技术。博板堂还透露，这款16GB显存的RX 9070 GRE显卡预计将在9月至10月期间正式上市，主要面向中国市场。目前尚不清楚该显卡是否会保持4199元人民币的官方建议零售价，

Hot Chips 2025大会上，AMD详细介绍了RDNA4 GPU的设计，包括架构、特性等我们都比较熟悉了，不过AMD首次谈及了在设计理念上的思考，比如模块化。AMD表示，RDNA4全面贯彻了模块化的设计理念，可以轻松拿掉一部分模块，做成更小的芯片，包括核心计算模块、Infinity Fabric总线、三级缓存、显存控制器，都可以根据需要适当增减，做成不同级别的产品。如果需要，不同的CU计算单元、WGP工作组等模块，都可以打开或关闭。这样就避免了不同产品重复设计，有利于降低成本，缩短开发周期。 同时，RDNA4非常在意安全性、可靠性(RAS)，不同模块的访问都有不同级别的权限，从而避免软件获取过多权限造成不稳定，也能防止恶意软件的攻击。可以说，模块化设计是RDNA4 RX 9000系列取得成功的关键点所在

黄金虽然看起来土，但真的豪啊，谁人不爱。华硕在RTX 50系列上推出了多款黄金版产品，其中BW 2025上展示的特别款RTX 5090用了足足5公斤黄金，覆盖了散热器外壳、保护盖、背板，价值三五百万！ 真要买的话，可以看看ROG Astral RTX 5090 Dhahab，外壳涂有6.5克真金，但主要面向中东客户，价格5-7万元。 再次之，还有ROG Astral RTX 5080 Dhahab OC，一样金光闪闪的外观，不过它没有使用真金，只是在配色上做了个样子。设计上，它正面装饰有神秘的书法文字，仿佛为等待解锁的奇迹增添了神秘色彩，而背部绘有高耸入云的摩天大楼图案，凸显现代建筑美学的磅礴力量。 当然显卡本身也足够强大，尤其是ROG首创的四风扇散热，前三后一，风流和气压提升20％，还有专利真空腔均热板

中国超频大神“wytiwx”再次刷新了CPU超频的世界纪录，成功将英特尔酷睿i9-14900KF的全P核超频至9130.33MHz。当然，此次超频使用了液氦冷却技术，超频过程中wytiwx使用了华硕ROG Maximus Z790 Apex主板和海盗船复仇者内存，并在1.388V的电压下达到了9.13GHz的核心速度。 这一成绩已经获得了HWBot认证，同时还得到了CPU-Z的验证。 这并非wytiwx首次打破世界纪录，今年1月，他就以9121.61MHz的成绩打破了Elmor保持的9117.75MHz的记录，此次他再次突破，将频率提升至9130.33MHz。 wytiwx在成功超频后，感谢了支持他的硬件制造商和队友：“再次疯狂！感谢Corsair、ROG、Thermal Grizzly、ElmorLabs和

有着中国版英伟达之称的寒武纪终于崛起了，从2024年净亏损约5.3亿元，但2025年上半年净赚10.38亿，这背后是国产AI芯片的加速成长。 寒武纪发布2025年半年度业绩报告，公司上半年实现营业收入约28.81亿元，同比大幅增长4347.82%；实现归属于上市公司股东的净利润约10.38亿元，同比扭亏为盈；基本每股收益2.5元。去年同期公司营业收入约6477万元，净亏损约5.3亿元。寒武纪表示，业绩大幅增长主要得益于人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。通过卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，实现了营业收入的显著增长。作为国产AI芯片的龙头，寒武纪业绩的爆发式增长，已经凸显了行业的

众所周知，华为首款服务器处理器鲲鹏920发布于2019年，基于Arm指令集架构，7nm工艺，可以支持32/48/64个内核，主频可达2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。此后华为一直未推出新的服务器处理器。不过，近日，社交媒体X平台用户@Kurnalsalts 爆料称，华为已经推出了120核心的鲲鹏930处理器，并在B站和Youtube披露了相关分析视频。 @Kurnalsalts 对其获得的华为最新的鲲鹏930服务器芯片，进行了广泛的拆解，展示了CPU的芯片封装、内存和I/O配置。从曝光的信息来看，华为鲲鹏930已经取得了重大的代际进步。首先在芯片封装方面，鲲鹏930的封装尺寸约为 77.5mm x 58.0mm，这是一个很大的尺寸，这主要是由于鲲鹏930采用Chiple

NVIDIA一直在准备Blackwell GPU的升级版本“Blackwell Ultra”，也就是B300、GB300，当然还是面向AI与高性能计算领域，今年晚些时候就会推出，然后才是下一代全新的“Rubin”。 Blackwell Ultra仍然是台积电4NP工艺、2080亿个晶体管，还是两个Die通过NV-HBI高速界面互连(带宽10TB/s)，配备总计160个SM单元(每个包含128个CUDA核心)、640个第五代Tensor核心，共享完全一致性的二级缓存。GPU、GPU之间通过1.8TB/s带宽的第五代NVLink互连，GPU、CPU之间则是900GB/s的NVLink-C2C通道，这些都没变。不同的是，Blackwell Ultra将首次开放PCIe 6.0支持，可用带宽直接翻倍，HBM3E内存容量

猫头鹰与华硕前不久推出了RTX 5080 Noctua OC联名显卡，采用了四槽设计，配备了高性能的Noctua NF-A12风扇。在提供优秀散热性能的同时，价格也不低，这款显卡在京东的标价高达16599元，已经是官方建议零售价(MSRP)8299元的两倍。虽然RTX 5080 Noctua OC显卡已经足够高端，但华硕和猫头鹰似乎并不满足于此，据报道，当被问及是否计划推出RTX 5090 Noctua显卡时，猫头鹰表示他们确实有此意向。目前面临的主要问题是GPU芯片供应不足，这使得RTX 5090 Noctua的推出计划受到了阻碍。RTX 5090显卡采用了Blackwell GB202芯片，高端工作站显卡如RTX PRO 6000也使用了相同的GB202芯片，因此需求量相当高。不过猫头鹰并未放弃推出RTX

8月26日消息，AMD前几天发布了FidelityFX SDK 2.0和FSR 4.0.2，FSR4通过AI加速实现更好的图像放大效果，但实测结果显示，虽然画质有所提升，帧率却有所下降。@opinali通过使用AMD FFX SDK 2.0版本，对AMD Radeon RX 9070 XT显卡进行了FSR 4的测试。测试环境为关闭帧生成和垂直同步，结果显示，启用FSR 4.0.2时，RX 9070 XT的帧率为276 FPS；而在相同环境下，使用FSR 3.1.5时，帧率可达290 FPS。 同时与FSR 3相比，FSR 4的GPU利用率提高了37%，原因在于FSR 4采用了更先进的AI加速技术，如运动矢量和时间数据的使用，这些技术虽然能提升图像细节，但对GPU的计算资源消耗也更大，这也导致了帧率的下降。不过

据Notebookcheck报道，预计AMD将在2027年推出面向主流及入门市场的RDNA 5架构（或者是UDNA?）台式机独立显卡，分别称为“AT3”和“AT4”，采用台积电（TSMC）的N3C或N3P工艺制造，最多配备48个CU。AMD正在准备基于Zen 6架构的Medusa Halo和Medusa Halo Mini两款APU，打算改变其设计方式，对应的核显将采用“AT3”和“AT4”GPU模块。这意味着AMD在高端移动APU上，与独立显卡共享GPU模块。“AT4”拥有24个CU，L2缓存为10MB，接口为PCIe x8通道。最有趣的是，其采用了128-bit的LPDDR5X控制器，有别于常见的GDDR解决方案。理论上这款显卡最大可支持128GB的显存，不过实际配置应该在12GB至24GB之间。至于实际性