Intel CEO 帕特·基辛格发布全员信,宣布了公司下一段的战略目标,以及多项降本增效计划。重点包括以下三个方面:1、随着Intel 18A工艺发布的日益临近,我们必须继续巩固在代工领域的发展势头,并提高该业务部分的资本效率。2、我们必须继续采取紧急行动,建立更具竞争力的成本结构,实现我们上个月宣布的100亿美元的节约目标。3、推动AI人工智能战略的同时,必须重新关注我们强大的x86特许经营权,同时精简我们的产品组合,为客户和合作伙伴提供更好的服务。早些时候,Intel还宣布,已经根据《芯片与科学法案》获得美国政府高达30亿美元的资金补贴,用于扩大尖端半导体的可信制造。Intel表示,作为唯一一家同时设计和制造尖端芯片的美国公司,我们将帮助确保国内芯片供应链的安全。基辛格还在信中提到,董事会计划将Intel代
英特尔计划在2024年10月10日发布代号“Arrow Lake-S”的新一代酷睿Ultra 200系列台式机处理器,另外一起登场的还有Z890系列芯片组,而主板厂商早已做好相关准备工作。最新消息称,这些产品的上市时间从10月17日推迟一周,延后至10月24日。据外媒报道,近日华硕和技嘉已在欧亚经济委员会(EEC)注册了大量Z890主板,其中华硕有29款,技嘉有18款。华硕Z890主板ROG MAXIMUS系列ROG MAXIMUS Z890 EXTREMEROG MAXIMUS Z890 FORMULAROG MAXIMUS Z890 APEXROG MAXIMUS Z890 APEX ENCOREROG MAXIMUS Z890 HEROROG MAXIMUS Z890 DARK HEROROG MAXIM