传英特尔下一代GPU将采用台积电4纳米工艺
近期有关下一代Battlemage独立显卡的消息越来越多,此前英特尔已在官网列出了BMG-G31芯片的设计工具。同时Battlemage测试样品的发货清单也被发现,传闻新显卡正在做主动散热模块的测试。据DigiTimes报道,英特尔已经为Battlemage选定了制造工艺,将采用(TSMC)的4nm制程,相比Alchemist的6nm,无论晶体管密度、性能还是能效上都有显著提高,也让新一代GPU可以配备更多的Xe核心,结合更高的IPC、频率和其他特性,从而提供更强的性能。除了用于独立显卡的Xe2-HPG架构,Battlemage还有用于集显的Xe2-LPG架构,以简化驱动程序的开发,降低成本并提高兼容性,其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构。有趣的是,这些酷睿Ultra 200V系列处理器