球探足球比分

最近一个多月内存、SSD价格的涨势着实吓人，9月到10月差不多都是50-100%的涨幅，部分产品涨2倍都不算夸张。这次的存储芯片超级牛市被认为是7年来最猛的一次，已经成为内存及闪存芯片厂商的一场盛宴，而且好戏才刚刚开始，目前普遍的预期是2026年都要维持缺货、涨价的局面。不仅三星、SK海力士、美光、闪迪等公司的利润要爆炸，下游的内存厂商业绩也一样会很亮眼，第二大内存模组厂商威刚董事长陈立白日前表示，亚马逊、微软及谷歌等北美三大云服务巨头已经加码支出，扩大云端基础设施建设，计划包下未来三年存储芯片产能，以满足AI算力需求。现阶段原厂的库存已经降至低档水位，明年也没有新产能加入供应，甚至2026年产能也已经售罄，现在不止内存、闪存芯片价格一波比一波强，甚至HDD机械硬盘价格都快速上涨，这是为所未见的情况。陈立白表示

据行业最新报告显示，全球DRAM供应短缺状况正持续恶化，价格已攀升至空前高位。为应对预计将持续至2027年的供应危机，华硕、微星等主要硬件厂商已开始实施“恐慌性采购”策略，大量囤积内存条以保障未来生产需求。本次短缺主要受AI产业爆发式增长推动，特别是数据中心所需的DDR5内存受到显著冲击。据《电子时报》报道，各大供应商现正积极在现货市场抢购消费级内存颗粒，且全球最大芯片制造商三星预计将宣布内存价格上调60%，与此同时，多家内存供应商已暂停提供产品报价，凸显市场异常紧张。业内人士表示，此前行业普遍下调DRAM产能是导致当前困境的另一重要原因，市场未能预见到突如其来的需求激增。这一局面恐将显著推高PC游戏整体成本——继显卡价格可能上涨的预警后，内存与固态硬盘的短缺将使游戏PC三大核心组件全面承压。在AI革命推动下，

据油管频道Red Gaming Tech爆料，英伟达RTX 60系列显卡原计划在2027年初发售。根据泄露的信息，GeForce RTX 6090显卡可能会在2027年第一季度发售。这一预估时间符合英伟达每两年推出一个新系列的策略。然而，Red Gaming Tech也警告称，这一初步时间表可能会有所调整。如果RTX 50 Super系列延期，英伟达可能被迫推迟RTX 60系列的发布。此举旨在确保两代显卡的发布在技术和时间上保持适当的差距。此外，外部因素——例如竞争对手的产品路线图——也可能导致时间表的调整。RTX 60系列的细节和技术规格仍然是个谜，但预计性能将有相当大的飞跃——这与RTX 40系列和RTX 50系列之间的飞跃截然不同。

近日，研究分析公司Mercury Research提供了过去一个季度x86处理器市场份额的数据，显示2025年第三季度里，AMD在桌面、移动和服务器各个细分市场全线推进。不过随着英特尔提供了比几个季度前更具竞争力的产品组合，AMD的增速有所放缓。 据TomsHardware报道，AMD在2025年第三季度里实现了两个重要的里程碑：台式机市场的出货量首次超过了三分之一，达到了33.6%的历史新高：x86处理器总出货量首次超过了四分之一，达到了25.6%，高于上个季度的24.2%，也高于去年同期的24%。

内存、硬盘价格受市场压力最近已经出现暴涨，核心原因在于AI基础建设催生了庞大的内存需求。据Hardwareluxx报道，制造商已将新内存套装的推出时间从原计划的2025年下半年延后至2026年，意在观察供应紧缩对价格的实际影响。该报道指出，海盗船（Corsair）、十铨等品牌的热门存储器套装已出现大幅涨价，且多家内存模组厂商明确表示，不会在2025 年第三、第四季度推出原计划的新套装。这些厂商选择暂不推出新品，以观望2026年的内存价格走势，但并未透露具体有哪些产品的上市计划被延后。有专家分析，若当前供需格局维持不变，这场内存价格暴涨的风暴可能会持续十年。内存短缺与涨价已直接冲击全球消费者，日本部分零售商因供应不足已开始实施限购措施。智能手机行业同样受到冲击，小米已发出警告，受存储器成本飙升影响，手机产品价格可

内存缺货情况如今愈演愈烈，三星电子日前宣布，部分内存芯片价格将调涨60%，将使数据中心建设压力再度增加，同时倒逼手机等消费电子产品全面涨价。据报道，内部消息来源显示，继三星电子在10月暂停报价后，昨日正式发布了涨价消息。此次内存价格调涨除了将影响目前大量建设中的AI数据库之外，手机、平板、笔电和 PC等相关产品价格预计也将随之提高。全球电子元件开放市场分销商孚升电子（Fusion Worldwide）总裁高纳曼（Tobey Gonnerman）指出，目前各大科技公司已经面临存储器出货量完全不够的问题，而这可能比价格调涨本身问题还大。据悉，三星电子将32GB DDR5价格从九月份的149美元调涨到239美元，涨幅达到60%，16GB和128GB价格也涨到135和1,194美元，价格提高了约50%，此外64GB和9

近日Valve发布了传闻已久的Steam Machine，结合了小型PC的设计和客厅游戏机/HTPC体验，预计上市时间为2026年年初，暂时还没有公布定价。虽然机器看起来比较简单，是一个黑色方方正正的小盒子，但是从官方的介绍来看，这款如此紧凑的设备在设计上有许多可取之处。据Notebookcheck报道，Steam Machine支持更换前面板，除了换上用户喜欢的定制面板，这给了用户和第三方厂商很大的发挥空间。由于采用的是磁吸设计，所以用户很轻松地就能更换。Valve还计划发布设计文件，使DIY爱好者能够打印或制作具有不同纹理或气流模式的自定义面板，让Steam Machine有了更高的可玩性。Valve的工程师也没有闲着，除了展示了一些常规的设计外，自己也开发了一个电子墨水显示屏，更换后可以显示实时数据，包括

介于各种原因，已经有不少人都在等待国产自研6nm GPU的到来，而砺算科技也公布了新的动态。现在，东芯股份发布投资者关系活动记录表，宣布砺算科技正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中。根据公告，砺算科技的首款图形渲染GPU芯片“7G100”目前已进入客户送样阶段。这一阶段是产品正式推向市场前的重要环节，旨在通过客户的实际测试和反馈，进一步优化产品性能和稳定性。此外，砺算科技还在同步进行产品的生产和市场推广工作，以确保“7G100”能够顺利上市并迅速占领市场。作为国产真自研GPU（基于6nm工艺，计算核心到指令集完全由自主设计），其性能测试已经超过了RTX 4060，其最快售卖时间是今年第四季度。

在金融分析师日中，AMD展示了其CPU和GPU更新的路线图，此外还分享了关于其基于下一代Zen 6的EPYC Venice CPU的新消息。根据AMD公布的最新幻灯片，下一代EPYC Venice CPU将在性能和能效方面提供超过70%的提升，虽然这些数字主要代表服务器领域，但足以展示Zen 6架构的强大潜力。此外，AMD还表示，EPYC Venice CPU将提供超过30%的线程密度提升，也就是说Zen 6架构的EPYC Venice CPU最高将拥有256核心/ 512线程，比现有的EPYC Turin（最高192核心）提升了33.3%。也就是说在70%的性能提升中，33.3%来自核心数的增加，其余则归功于IPC、频率以及其他架构改进。Zen 6架构将采用台积电全新2nm制程，将从FinFET 过渡到GAA

11月13日消息，AMD CEO苏姿丰周三接受媒体采访时，到2030年AI市场规模将会超过1万亿美元，同时淡化了对AI市场可能出现泡沫的疑虑。 受此言论及乐观增长预测激励，AMD股价当日飙升9%。 AMD预计未来3到5年内，公司营收将以每年35%的速度增长。 针对竞争激烈的数据中心AI芯片产业，AMD预计其市场份额将达到双位数。 这强烈暗示了AMD将从目前由NVIDIA主导的市场中，夺取市占率。 此外，面对主持人回顾AMD过去曾是Intel“跟屁虫”的历史，苏姿丰展现了十足的霸气。她解释了AMD如何打败Intel，那就是在技术转折点上，AMD做了正确的战略豪赌，全力押注高效能运算。 当时，她接手公司时，AMD在服务器CPU市占率仅有1%，现已达到40%，目标是超越50%成为第一。至于如何超过NVIDIA，苏姿丰

AMD正式发布了其Zen 4架构新成员锐龙5 7500X3D，这款6核/12线程的处理器进一步扩展了其X3D芯片阵容，目标直指入门级游戏市场。锐龙5 7500X3D采用了3D V-Cache技术，拥有32+64MB的L3缓存，基础频率为4.0GHz，最高可提升至4.5GHz，TDP为65W，集成基于RDNA 2架构的图形核心，具备两颗GPU核心，频率达到2200MHz。从参数上来看，7500X3D与同系列的锐龙7600X3D十分相似，只是频率由4.1GHz/4.7GHz降至4.5GHz/4GHz。同时AMD还公布了其性能数据，显示在游戏性能上明显快于Intel的i5-14600K和最新的酷睿Ultra 5 245KF处理器：对比酷睿Ultra 5 245KF：在3A游戏中平均快13%，在竞技游戏中平均快22%。

11月13日消息，针对外界吐槽英伟达GPU太贵，且耗电的言论，英伟达高管坐不住了，开始反击。 英伟达人工智能与电信业务副总裁索玛维拉尤坦在接受采访时，就业界对GPU在无线网络部署中的经济性争议作出回应，强调GPU实际上是“性价比最高的平台”。 “我们的GPU可低至3瓦，适用于机器人、摄像头和笔记本，亦可扩展至数据中心级的1000瓦以上系统。”他指出，基于统一的CUDA软件架构，运营商和设备商可在跨功率区间的一致平台上进行开发与部署。他强调：“认为英伟达GPU昂贵或耗电是一种误解。这其实是对我们平台的严重误读。”维拉尤坦还谈到了AI-RAN对未来6G网络的影响，呼应了包括法国运营商Orange在内的观点，即下一代网络更像是一次软件升级，而非彻底重构。他总结道：“从5G向6G的演进将是连续的过程，这将是一场软件之旅

数天前有报道称，随着近期DRAM涨价及供应短缺，GeForce RTX 50 SUPER系列有可能面临进一步延期。更为糟糕的情况是，如果这种DRAM行情持续，这款中期升级产品甚至存在取消的可能，英伟达会将资源放到利润率更高的产品上。据Benchlife报道，虽然早在今年6月就传出了有关GeForce RTX 50 SUPER系列的消息，但是实际上英伟达并没有明确向合作伙伴提及这些产品。时间来到11月，英伟达也没有向任何一间显卡制造厂商发送资料，所以谈不上取消或者延迟。不过参照过去英伟达的新品发布节奏，结合产品的设计和生产周期，总体来看GeForce RTX 50 SUPER系列不太可能会在2026年第一季度到来，即便第二季度推出的可能性也较低。有传出发布时间可能定在第二季度末或者第三季度初，但是至少要等英伟达放

AMD今天公布了Zen6、Zen7架构路线图，其中Zen6架构的新一代EPYC Venice数据中心处理器将在明年发布，全球首发采用2nm工艺，配备史无前例的最多256核心。EPYC处理器的一个重要使命，就是搭配Instinct AI加速卡，下一代将会是Instinct MI400系列。根据最新公布的官方信息，MI400系列将升级为CNDA 5架构，采用3.5D Chiplets封装，具备第五代Infinity Fabric高速互连总线。事实上，下一代EPYC也有同样的第五代Infinity Fabric，二者可谓天作之合。作为平台互连的一部分，高速网络方案也非常重要，EPYC、Instinct未来会搭配新一代AI NIC以太网卡，拥有800G也就是80万兆的带宽。新平台还会全面具备SerDes(串行器/解串器

11月12日消息，相比于处理器上大方公布了Zen6、Zen7，这届分析师大会上新显卡的信息屈指可数，完全没有架构、时间表路线图。按照曝料信息，AMD还没有最终确定下代架构的名字，有可能是RDNA5，也有可能是UDNA。虽然号称UDNA会统一图形、计算设计，但很多时候也只是个名字而已。事实上，AMD只给出了两点信息，且没有任何解释：支持下一代AI、下一代光追。不过一如既往，对于AMD显卡的AI、光追不要期望太高，相比现在的水平显著提升自然没问题，但要想追上NVIDIA还没有任何可能，无论是技术本身，还是游戏与应用生态。至于能不能回归旗舰市场，也充满了不确定性，之前传闻会升级到96组计算单元，比现在增加50%，但又有说法称只能做到40组，跨度也太大了。时间大概率要等到2027年，事实上就连明年的RTX 50 SUP

如今的显示器画面越来越精美，分辨率越来越高，刷新率越来越快，但是传统的物理学观点认为人眼视觉分辨率上限为60PPD（可分辨的像素密度），再高的显示器纯属浪费，不过日前来自剑桥大学与Meta专家的新研究论文《Resolution limit of the eye - how many pixels can we see？》称，人眼视觉分辨率上限实际远超60PPD。·PPD通常称为“视网膜”分辨率，通常认为，显示器若超过这个数字，像素就会浪费。不过来自苹果公司第7代Apple iPad Pro（2024、13英寸）搭载的Ultra Retina XDR显示屏，在35cm最佳视距上，实际分辨率已经达到了65PPD。·根据这项研究显示，人眼中央视觉的实际分辨能力远超60 PPD——黑白图案最高可达94 PPD，红绿图案

过去多年里，随着性能的增强、功能的增多，加上封装技术变得越来越先进，CPU的面积也变得越来越大，比如现在英特尔LGA 1851/1700平台的CPU，顶部集成散热器（IHS）的面积明显大于过去LGA 1200/1151平台。这也让集成散热器的设计和安装变得越来越困难，积热和翘曲等现象会影响到CPU的散热，进而可能影响性能表现。据Wccftech报道，英特尔的研究人员正在寻找新的方法，从而为采用先进封装的芯片提供更经济、效果更好的散热。根据英特尔研究人员发表的论文，其中提到代工部门的工程师已经研究了一种新的集成散热器分解式设计，不仅使得芯片封装更具成本效益且更易于制造，而且还可以为大功率芯片提供更好的散热。新的方法适用于多层堆叠和多芯片设计的封装芯片，可减少约30%的翘曲现象，热界面材料空洞率降低25%，同时还能

为了满足AI训练，各方竞相投资建设数据中心，对存储的需求远远超过了现有的产能。当下，持续的内存短缺就是证明，价格比几个月前翻了一番还多。DigiTimes报道称，存储设备也受到了冲击，企业级硬盘的交付时间延迟了2年。这意味着，如果一家公司想要购买大容量硬盘，由于交货周期长，它必须等待24个月。而这将进一步挤压消费级硬盘的产能。 另据报道，闪迪在两个月前最初预告涨价10%之后，已经将NAND闪存价格提高了50% 。近日，日本秋叶原的电脑配件商店已经开始对内存、固态硬盘、机械硬盘全面实施限购。 其中，PC Shop Ark将限制每组购买商品数量为“最多8件”，而两家TSUKUMO商店则更为严格，将购买数量限制为“每组最多 2个SSD/HDD和最多4张内存条”(购买整机或NAS时可协商)。据悉，此次限购的原因在于“库

随着DRAM供应短缺涨价潮席卷全球，AI热潮也引发了NAND的供应短缺和涨价。据报道，群联电子首席执行官潘健成表示，在过去六个月内，NAND闪存的价格已经翻了一倍多，并预计短缺和涨价将持续数年。潘健成指出，存储市场的紧张局势源于AI数据中心的需求激增，为避免企业级HDD漫长的交付周期，数据中心正大规模转向SSD，这直接挤压了NAND闪存的供应。具体到成本，今年7月售价4.80美元的1TB TLC芯片，现在价格已攀升至10.70美元。这种剧烈的价格跳动将通过供应链传导，最终由消费者买单。潘健成明确表示，由于企业级市场的利润更高，群联正在优先保障服务器市场的需求，其企业级SSD业务目前已占总销售额的30%。潘健成预计，NAND短缺将持续数年，主要原因在于制造商对新生产设施的投资态度谨慎，新的生产线预计最快也要到20

AMD目前已推出多款搭载3D垂直缓存技术的芯片组，为游戏及其他依赖该技术的应用场景提供了卓越性能表现。最新发布的锐龙7 9800X3D处理器延续了这一技术传统，持续突破PC游戏玩家的CPU性能边界。近期行业传闻曾暗示AMD将推出锐龙7 9700X3D以扩充该产品线，但经证实这些消息均属虚假信息，该型号处理器并未实际存在。在社交平台上，用户A_Canadian_Boi详细披露了其伪造锐龙7 9700X3D处理器PassMark基准测试列表的具体过程。据该用户说明，仅需在Linux系统中修改/proc/cpuinfo文件参数，即可使锐龙7 9700X处理器在PassMark测试中被识别为锐龙7 9700X3D。令人意外的是，测试软件未对处理器信息异常提出任何警告，甚至将该测试结果直接上传至在线数据库。该帖文同时指出